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智能硬件
2025年一季度投融市场报告
来觅研究院
目录
行业概要
智能硬件季度概览—————————————————————————————————————————————4
一季度行业相关政策—————————————————————————————————————————————6
Q1时间线—————————————————————————————————————————————7
投融动态
Q1投融动态—————————————————————————————————————————————10
活跃投资者—————————————————————————————————————————————12
Q1关键融资事件—————————————————————————————————————————————13
行业图谱—————————————————————————————————————————————14
行业趋势
智能眼镜————————————————————————————————————————————16
2025-04-28发布
本报告是智能硬件2025年一季度投融市场报告
代表企业
GygesLabs————————————————————————————————————————————20
行业概要
智能硬件季度概览
一季度行业相关政策
Q1时间线
pZkXtZfZ9UiY9ZnMnM8O9R7NmOrRoMqNeRrRnRfQoMuM9PqRuNxNrMoNvPnQwO
智能硬件一季度概览
2018-2025E中国智能硬件市场规模(单位:亿元)
20000
2024年,大模型取得关键进展,令沉寂已久的智能硬件取得了飞速进展。这一
15,45415,351
年,开源大模型的突破不仅降低了企业研发门槛,更推动AI从云端向终端设备13,700
渗透,催生了智能硬件的寒武纪大爆发。以DeepSeek为例,其压缩后的7B小1500011,78711,53312,37112,973
模型可用于端侧设备落地。这场由大模型驱动的智能硬件革命,正从消费电子、10000
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