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先进半导体封装材料在智能工厂中智能检测系统的应用与发展趋势报告.docx

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    先进半导体封装材料在智能工厂中智能检测系统的应用与发展趋势报告

    一、先进半导体封装材料在智能工厂中智能检测系统的应用与发展趋势报告

    1.1智能工厂对半导体封装材料的需求

    1.1.1耐高温、耐腐蚀性能

    1.1.2尺寸精度

    1.1.3环保性能

    1.2先进半导体封装材料在智能检测系统中的应用

    1.2.1信号传输性能

    1.2.2散热性能

    1.2.3抗干扰能力

    1.3先进半导体封装材料在智能检测系统中的发展趋势

    1.3.1新型材料应用

    1.3.2智能化、网络化、集成化

    1.3.3绿色环保

    二、先进半导体封装材料的种类与性能分析

    2.1封装材料的种类

    2.1.1陶瓷封装材料

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