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摄像模组基本知识

1.1模组构造图

1.模组组成（图示）及原理（光学及电子）

1.2名词

1.模组组成（图示）及原理（光学及电子）

FPC:FlexiblePrintedCircuit可挠性印刷电路板

PCB:PrintedCircuitBoard印刷电路板

Sensor:图象传感器

IR:红外滤波片

Holder:基座

Lens:镜头

Capacitance:电容

Glass:玻璃Plastic:塑料

CCM：CMOSCameraModule

1.2名词

1.模组组成（图示）及原理（光学及电子）

BGA:BallGridArrayPackage球栅阵列封装，在印刷基板的背面

按陈列方式制作出球形凸点用以代替引脚。

CSP:ChipScalePackage芯片级封装。

COB:Chiponboard板上芯片封装,半导体芯片交接贴装在印刷线

路板上，芯片与基板的电气连接用引线缝合方法实现。

COG:Chiponglass

COF:ChiponFPC

CLCC:CeramicLeadedChipCarrier带引脚的陶瓷芯片载体，引

脚从封装的四个侧面引出，呈丁字形。

PLCC:PlasticLeadedChipCarrier带引线的塑料芯片载体，引

脚从封装的四个侧面引出，呈丁字形，是塑料制品。

1.3sensor分类

1.模组组成（图示）及原理（光学及电子）

1.4sensor的平面图

SENSOR封装中心点（0，0）

成像

面中

心点

（

227.3

，

122.2

）

1.模组组成（图示）及原理（光学及电子）

1.模组组成（图示）及原理（光学及电子）

1.6.1CCD（Charge

Couple

Device）

定义：即电荷耦合器件，它是目前比较成熟的成像器件，是以行为单位的电

流信号。传统彩色CCD感光单元及滤色镜的排列是方形的，以G-R-G-B型CCD

为例，可以简单理解为4个感光单元的中心点构成一个“像素点”，这样，每个

感光单元的光值都是复用的，使用了4次（边缘部位除外），每4个感光单

元计算出4个像素。

1.6.2CMOS（Complementary

Metal-Oxide

Semiconductor）

定义：即互补型金属氧化物半导体。它被看作未来的成像器件，因为CMOS结

构相对简单，与现有的大规模集成电路生产工艺相同，从而生产成本可以降

低。从原理上，CMOS的信号是以点为单位的电荷信号，更为敏感，速度也更

快，更为省电。现在高级的CMOS并不比一般CCD差，但是CMOS工艺还不是十分

成熟，普通的

CMOS

分辨率低而成像较差，太容易出现杂色点。

1.5CCD和CMOS的区别

2.芯片的特点、分类、发展

2.1芯片分类和特点

大家学习辛苦了，还是要坚持

继续保持安静

3.模组与手机设计方案的关系

3.2常见的连接方式

金手指(ZIF)连接

连接器(Connector)连接

插座(Socket)连接

3.模组与手机设计方案的关系

3.3常见的输出格式

对颜色进行编码的方法统称为“颜色空间”或“色域”。用最简单的话说，世界上任何一

种颜色的“颜色空间”都可定义成一个固定的数字或变量。

RGB格式:采用这种编码方法，每种颜色都可用三个变量来表示红色、绿色以及

蓝色的强度。每一个像素有三原色R红色、G绿色、B蓝色组成。

YUV格式:是被欧洲电视系统所采用的一种颜色编码方法，属于PAL。其中“Y”表

示明亮度(Luminance或Luma),就是灰阶值；而“U”和“V”表示色度

(Chrominance或Chroma),是描述影像色彩及饱和度，用于指定像素的

颜色。

RAWDATA格式:是CCD或CMOS在将光信号转换为电信号时的电平高低的原

始记录，单纯地将没有进行任何处理的图像数据，即摄像元

件直接得到的电信号进行数字化处理而得到的。

3.模组与手机设计方案的关系

3.4与手机结构的配合

*特别关注*SENSOR的摆放位置很重要，有能力的设计公司可以通过内部寄存器对图像

进行镜像，但很多的客户做不到或不愿意。如果是图像旋转90度，则必须修改SENSOR

的摆放位置。

*特别关注*SENSOR的输入电压有多种实现,必须事先与客户沟通好有关的细节。1.全

部由外部（手机基带）直接供给；2.部分可由SENSOR内部自动产生；3.可以由模组内

部增加电路来实现。

*特别关注*模组与手机的配合,尤其是FPC软硬