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摘要
氮化镓(GaN)被视为下一代功率器件的杰出候选者,相对于硅,GaN具有更
高的临界电场和高电子饱和速度。特别是基于AlGaN/GaN异质结构的GaN高电子迁
移率晶体管(HEMT)越来越受欢迎,并有望彻底改变功率电子行业。GaNHEMT
以耗尽模式运行,但为了实现安全运行、低功耗和电路设计的便利性,增强型模式
操作至关重要。在几种现有的实现增强模式的技术中,p型栅是实现增强型器件的主
要方案之一,它在性能、可靠性和成本之间取得了良好的平衡,但由于传统刻蚀工艺
难度大,仍存在刻
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