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;;3.SIPLACEPRO的功能支持.
(1)板子编辑---BoardEditor
(2)贴片编辑---PlacementlistEditor
(3)料站编辑---SetupEditor
(4)机台编辑---StationEditor
(5)生产线编辑---LineEditor
(6)供料器平台编辑---TableEditor
(7)华夫盘编辑---WafflePackTrayEditor
(8)零件编辑---ComponentEditor
(9)元件封装形式编辑---PackageFormEditor
(10)Mark点编辑—FiducialWizard
(11)生产任务---RecipeEditor
(12)导入\导出向导---Import\ExportWizard
(13)优化任务---JobEditor
(14)传程式---LinecontrolGuIforJobDownloading;;此时PRO正在连接数据库;SIPLACEPRO的标准操作界面;ProDesk操作界面的介绍;新建项目;语言的选择;如何新建一个元件;元件编辑(BE);如何新建一个GF;1.矩型
;Numberofleads:零件一边脚的总数量 ;贴片清单;
;显示位置
;
;板子的属性
;第二章;第一步CADDATA的导入(一)
;CADDATA的导入(二);选择相应目录下面的机种;选择的文本目录;NEXT;CADDATA导入的初始界面;栏目简介;第二步进入BOMMerge栏目;;BOM导入;第三步扩板;第四步在新板上导贴片清单;第五步GF定义;GF配置;图一;供料台选择区;Setup属性--Head;Setup属性—Nozzlechanger
;Setup属性—Nozzleconfiguration;Setup属性—Options;图一;图三;图四;优化;优化界面介绍;第三章传程式;连接数据库运行图标;传送程式的主画面;主画面简介;传送程式(一);传送程式(二);画面介绍;传送程式(三);传送程式(四);传送程式(五);机台接收程式;第四章SMT元件名词解释(一);五:BGA
(球狀陣列):BallGridArray【SMT】一種晶片封裝技術，其中包括有PBGA、CBGA、VBGA等等，其典型的構形為在一印刷有對應於裸晶I/O訊號輸出線路的PCB載板上，將晶片搭載其上，並利用極微細金線打線連接晶片與PCB載板，而在載板下方則是以錫球陣列來作為其與外界連接之媒介。
因為BGA之I/O輸出入連接是以2D狀的平面錫球陣列來構成，故其較傳統的一維陣列的僅能於四邊有腳之QFP元件而言，在相同面積的形狀下能有更多的I/O排列，且在相同的I/O條件下其間隔﹝Pitch﹞亦得以較大，這對於SMT以生產技術的觀點上將可較容易生產且維持較高的良率;吸件角度的定义(一);吸件角度的定义(二);祝你学业有成!
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