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晶体管类验收操作规范
1.主题：晶体管类的验收要求、项目、方法及抽样方案的规范。
2.常规检验项目
2.1外观和标识
2.1.1技术要求：外观表面应整洁无污垢，本体无裂纹，包封无明显损伤及露接点，编带无分
层脱落裂开等不良，标识完整正确清晰不易擦除，引脚无明显氧化、引脚毛刺无明显刮
手。
2.1.2检验方法：目视法，手感法，刮纸法（将引脚毛刺处贴平A4复印纸面，自然快速移动，
观察纸面是否有刮坏痕迹）。
2.2尺寸
2.2.1技术要求：外形结构尺寸、编带尺寸，应符合产品规格书所规定的图纸要求及我司相关
补充EDE规定。
2.2.2检验方法：用卡尺测量与目测法相结合。
2.3电性能参数测试
2.3.1项目：整流二极管、桥堆：正向导通电压、VRRM反向重复峰值电压；
发光管、发射管：正向导通电压、反向电压；
稳压二极管：稳压电压、动态电阻；
数码显示管：正向导通电压、反向电压。
2.3.2技术要求：符合产品规格书及我司相关补充EDE所规定要求。
2.3.3检验方法：使用晶体管测试仪进行测试。
3.特殊检验项目
3.1三极管测试项目：BVcbo集电极—基极间反向击穿电压、BVceo集电极-发射极间反向击
穿电压、hfe共发射极直流电流增益；
3.1.1技术要求：符合产品规格书及我司相关补充EDE所规定要求。
3.1.2检验方法：使用晶体管测试仪进行测试。
3.1.3抽样方案：
NnAcRe
=35K5001
35K8001
3.2丝印附着力
3.2.1技术要求：试验后丝印无明显残缺、难以辨认现象。
3.2.2检验方法：用手对丝印字体用约1Kg的力搓10次。
3.2.3抽样方案：每批抽样3pcs（Ac=0,Re=1）。
4.试验项目：按《常规试验规范》执行。
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员
系
列
培
训
课
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