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高频通信下聚酰亚胺与光滑铜高粘合性能材料的研究与突破

一、引言

1.1研究背景

随着现代通信技术的飞速发展，高频通信已成为信息传输领域的核心与关键发展方向。从4G网络的普及到5G时代的全面到来，乃至对未来6G的探索，通信频段不断向高频拓展，对相关材料性能也提出了愈发严苛的要求。在高频通信系统中，信号传输的速率和质量是衡量系统性能的关键指标，而这与所使用材料的特性紧密相关。

高频信号在传输过程中，对材料的介电性能极为敏感。介电常数和介电损耗直接影响信号的传输速度和衰减程度。较低的介电常数可减少信号传输延迟，保证信息高效快速地传递；而低介电损耗则能降低信号在传输中的能量损失，确保信号