基于元胞自动机的BGA锡铅焊球快速凝固过程的深度模拟与分析.docx

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2025-05-09 发布于上海
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基于元胞自动机的BGA锡铅焊球快速凝固过程的深度模拟与分析

一、引言

1.1研究背景与意义

在现代电子制造领域，随着电子产品向小型化、智能化和高性能化方向发展，对电子封装技术提出了更高的要求。球栅阵列（BallGridArray，BGA）封装技术作为目前应用最为广泛的微电子封装技术之一，在连接芯片与电路板中起着至关重要的作用。BGA封装通过在芯片底部以阵列形式排列的焊球与印刷电路板（PCB）实现电气连接，具有引脚数多、引脚间距大、组装成品率高、信号传输性能好以及散热性能优良等诸多优点，被广泛应用于计算机、通信、消费电子等众多领域。例如，在智能手机中，处理器、存储芯片等关键组件普遍采用