高频复合介质基板用无机填充材料介电性能评价方法（征求意见稿）.pdfVIP

ICS19.080SDAMA

CCSC398

团体标准

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高频复合介质基板用无机填充材料介电性

能评价方法

Evaluationmethodoffrequencydielectricpropertiesofinorganicfillerforhigh

frequencycompositedielectricsubstrate

202X-XX-XX发布202X-XX-XX实施

山东省新材料产业协会发布

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前  言

本文件按照GB/T1.1-2020《标准化工作导则第1部分：标准化文件的结构和起草规则》的规定

起草。

请注意本文件的某些内容有可能涉及专利。本文件的发布机构不承担识别这些专利的责任。

本文件由*****提出。

本文件由山东省新材料产业协会归口。

本文件起草单位:山东国瓷功能材料股份有限公司、山东省新材料产业协会、常州福升新材料科技

有限公司、广东生益科技股份有限公司、成都恩驰微波科技有限公司。

本文件主要起草人:宋锡滨、司鹏超、赵晶鑫、朱恒、潘光军、张茂林、柴颂刚、余成勇、周健华、

王改云、孙莹莹、邢晶。

I

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引  言

随着通信产业的快速发展，与之相关的关键材料特别是高频高速覆铜板的市场迅速扩大，并且在现

代通信工具的微型化、片式化、集成化方面起着举足轻重的作用。由于强大的市场驱动，相关的材料得

到了广泛而深入的研究，新的材料体系被陆续开发出来。为满足工业应用，覆铜板等材料需具备一定的

介电常数、低介电损耗和良好的温度/频率稳定性等介电性能指标。

介电性能是覆铜板在通信产业应用的最主要的性能指标，其可通过填充合适的无机陶瓷粉体来调控，

因此，介电性能的调控，特别是无机陶瓷粉体等原材料介电性能的评价，对于材料生产厂家及下游客户

尤为重要。只有适用的测试方法才能保证数据一致性，减少测试偏差带来的不必要的经济损失。

5G移动通信技术的发展带来高频、低损耗的测试需求，而带状线法、开式腔法、SPDR法均可有效

的表征高频高速覆铜板等产品的介电性能，但由于高端产品成型工艺复杂困难，样品制备、检测周期较

长，不易直观、高效的反应其中无机陶瓷填料的介电性能。本文件在开式腔测试法的基础上，提出了高

频复合介质基板用无机填充材料介电性能评价方法，涉及可测试的样品制备、样品前处理和检测设备、

测试流程以及结果分析。本方法测量的动态范围宽、测量速度快且操作方便，可以确保测试方法的可追

溯性和测量数据的准确性，可以表征但不限于材料介电常数、介质损耗角正切、介电常数温度系数等性

能。

II

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高频复合介质基板用无机填充材料介电性能评价方法

1范围

本文件规定了高频复合介质基板用无机填充材料与聚四氟乙烯基材的复合制备工艺。

本文件适用于二氧化钛、二氧化硅、二氧化锆、氧化铝、氮化铝、氮化硼、钛酸钡、钛酸锶、钛酸

钙、钛酸镁、配方粉等无机材料与聚四氟乙烯等有机材料任意二者或二者以上的复合工艺，以及复合材

料的介电常数和介电损耗角正切值的测量。