电子设备用固定电容器第23-1部分：空白详细规范 表面安装金属化聚萘二甲酸乙二醇酯膜介质直流固定电容器评定水平EZ.docxVIP

ICS31.060.30CCSL11

中华

人民共和国国家标准

GB/T6346.2301—20XX/IEC60384-23-1:2005

电子设备用固定电容器

第23-1部分：空白详细规范表面安装

金属化聚萘二甲酸乙二醇酯膜介质

直流固定电容器评定水平EZ

Fixedcapacitorsforuseinelectronicequipment—

Part23-1:Blankdetailspecification—Fixedmetallizedpolyethylenenaphthalate

filmdielectricsurfacemountDCcapacitors—AssessmentlevelEZ

(IEC60384-23-1:2005，IDT)

(报批稿)

20XX-XX-XX发布

20XX-XX-XX实施

I

GB/T6346.2301—20XX/IEC60384-23-1:2005

目次

前言 II

引言 V

0空白详细规范 V

0.1通则 V

0.2详细规范的识别 V

0.3电容器的识别 V

1一般资料 1

1.1推荐的安装方法(待添加) 1

1.2尺寸 1

1.3额定值和特性 1

1.4规范性引用文件 2

1.5标志 2

1.6订货资料 2

1.7放行批证明纪录 2

1.8附加要求(不作检验用) 2

1.9对总规范和(或)分规范中的规定附加或提高的严酷等级或要求 2

2检验要求 3

II

GB/T6346.2301—20XX/IEC60384-23-1:2005

前言

本文件按照GB/T1.1—2020《标准化工作导则第1部分：标准化文件的结构和起草规则》的规定起草。

本文件是GB/T6346《电子设备用固定电容器》的第23-1部分。GB/T6346《电子设备用固定电容器》系列文件已经发布如下部分：

——第1部分：总规范；

——第2部分：分规范金属化聚乙烯对苯二甲酸酯膜介质直流固定电容器；

——第2-1部分：空白详细规范金属化聚乙烯对苯二甲酸酯膜介质直流固定电容器评定水平E和EZ；

——第3部分：分规范表面安装MnO2固体电解质钽固定电容器；

——第3-1部分：空白详细规范表面安装MnO2固体电解质钽固定电容器评定水平EZ；

——第4部分：分规范固体和非固体电解质铝电容器；

——第4-1部分：空白详细规范非固体电解质铝电容器评定水平E；

——第5部分：分规范额定电压不超过3000伏的直流云母介质固定电容器试验方法的选择和一般要求；

——第5-1部分：空白详细规范额定电压不超过3000伏的直流云母介质固定电容器评定水平E；

——第6部分：分规范金属化聚碳酸酯膜介质直流固定电容器；

——第6-1部分：空白详细规范金属化聚碳酸酯膜介质直流固定电容器评定水平E；

——第7部分：分规范金属箔式聚苯乙烯膜介质直流固定电容器；

——第7-1部分：空白详细规范金属箔式聚苯乙烯膜介质直流固定电容器评定水平E；

——第8部分：分规范1类瓷介固定电容器；

——第8-1部分：空白详细规范1类瓷介固定电容器评定水平EZ；

——第9部分：分规范2类瓷介固定电容器；

——第9-1部分：空白详细规范2类瓷介固定电容器评定水平EZ；

——第11部分：分规范金属箔式聚乙烯对苯二甲酸乙二醇酯膜介质直流固定电容器；

——第11-1部分：空白详细规范金属箔式聚乙烯对苯二甲酸乙二醇酯膜介质直流固定电容器评定水平EZ；

——第13部分：分规范金属箔式聚丙烯膜介质直流固定电容器；

——第13-1部分：空白详细规范金属箔式聚丙烯膜介质直流固定电容器评定水平E和EZ；

——第14部分：分规范抑制电源电磁干扰用固定电容器；

——第14-1部分：空白详细规范抑制电源电磁干扰用固定电容器评定水平DZ；

——第15部分：分规范非固体或固体电解质钽固定电容器；

——第15-1部分：空白详细规范固体电解质箔电极钽固定电容器评定水平E；

——第15-2部分：空白详细规范固体电解质烧结钽固定电容器评定水平E；

——第15-3部分：空白详细规范固体