半导体器件 机械和气候试验方法 第37部分：采用加速度计的板级跌落试验方法.pdfVIP

ICS31.080.01

CCSL40

中华人民共和国国家标准

GB/T4937.37—XXXX/IEC60749-37：2008

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半导体器件机械和气候试验方法

第37部分：采用加速度计的板级跌落试验

方法

Semiconductordevices-Mechanicalandclimatictestmethods-

Part37:Boardleveldroptestmethodusinganaccelerometer

(IEC60749-37:2008,IDT)

（报批稿）

2021-11-20

（本草案完成时间：）

XXXX-XX-XX发布XXXX-XX-XX实施

GB/T4937.37—XXXX/IEC60749-37：2008

前言

本文件按照GB/T1.1—2020《标准化工作导则第1部分：标准化文件的结构和起草规则》的规定

起草。

本文件是GB/T4937半导体器件机械和气候试验方法系列标准的第37部分。GB/T4937已经发布了

以下部分：

——第1部分：总则；

——第2部分：低气压；

——第3部分：外部目检；

——第4部分：强加速稳态湿热试验（HAST）；

——第11部分：快速温度变化－双液槽法；

——第12部分：扫频振动；

——第13部分：盐雾；

——第14部分：引出端强度（引线牢固性）；

——第15部分：通孔安装器件的耐焊接热；

——第17部分：中子辐照；

——第18部分：电离辐射（总剂量）；

——第19部分：芯片剪切强度；

——第20部分：塑封表面安装器件耐潮湿和焊接热综合影响；

——第20-1部分：对潮湿和焊接热综合影响敏感的表面安装器件的操作、包装、标志和运输；

——第21部分：可焊性；

——第22部分：键合强度；

——第30部分：非密封表面安装器件在可靠性试验前的预处理；

本文件等同采用IEC60749-37:2008《半导体器件机械与气候试验方法第37部分：采用加速度计

的板级跌落试验方法》。

为便于使用，本文件做了下列编辑性修改：

a)用小数点“.”代替作为小数点的逗号“，”；

b)删除国际标准的前言和引言；

c)用顿号“、”代替作为间隔的逗号“，”；

2

d)文中“m/s”改为“g”；

e)公式（2）由“√()”修改为“√”。

本文件由中华人民共和国工业和信息化部提出。

本文件由全国半导体器件标准化技术委员会（SAC/TC78）归口。

本文件起草单位：中国电子科技集团公司第十三研究所、广州毅昌科技股份有限公司、河北中电科

航检测技术服务有限公司、安徽钜芯半导体科技有限公司、广州海关技术中心、广州云检测科学研究院

有限公司、广东仁懋电子有限公司。

本文件主要起草人：高东阳、魏兵、陈汝文、彭浩、赵海龙、裴选、宋玉玺、武利会、曹孙根、王

英程、吴福娣、蓝春浩、郭新峰、仇亮。

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GB/T4937.37—XXXX/