电子元器件 半导体器件长期贮存 第4部分_贮存.pdf

ICS31.020

CCSL55

中华人民共和国国家标准

GB/TXXXXX—XXXX/IEC62435-4：2018

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电子元器件半导体器件长期贮存第4部

分：贮存

Electroniccomponents-Long-termstorageofelectronicsemiconductordevices-Part4:

Storage

(IEC62435-4:2018,IDT)

（报批稿）

2022-12-05

（本草案完成时间：）

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XXXX-XX-XX发布XXXX-XX-XX实施

GB/TXXXXX—XXXX/IEC62435-4：2018

目次

前言III

引言IV

1范围1

2规范性引用文件1

3术语和定义1

4贮存（设施）的要求2

4.1通则2

4.2成本2

4.3安全2

4.4局部环境和大气环境3

4.5贮存期间的错误控制对可靠性的影响3

5贮存3

5.1概述3

5.2环境类型3

5.3贮存标识-可追溯性3

5.4初始包装4

5.5贮存条件4

5.6贮存条件的维持5

6元器件的周期检查5

6.1目的5

6.2周期5

6.3周期检查6

7出库6

7.1注意事项6

7.2静电放电6

8贮存中使用的材料6

8.1总则6

8.2防潮袋6

8.3干燥剂7

8.4湿度指示卡（HIC）7

8.5干燥的氮气气氛7

8.6高纯干燥的大气气氛7

8.7贮存容器7

8.8泡沫、包装材料和减震防护材料7

9常规贮存环境7

I

GB/TXXXXX—XXXX/IEC62435-4：2018

10长期贮存方法8

10.1概述8

10.2干燥柜贮存8

10.3防潮袋贮存8

11长期贮存双重容器冗余9

附录A（规范性）长期贮存设施检查示例表10

II

GB/TXXXXX—XXXX/IEC62435-4：2018

前言

本文件按照GB/T1.1—2020《标准化工作导则第1部分：标准化文件的结构和起草规则》的规定

起草。

本文件是GB/TXXXXX《电子元器件半导体器件长期贮存》的第4部分。GB/TXXXXX已经发布了以下

部分：

——第1部分:总则；

——第2部分:退化机理；

——第3部分:数据；

——第5部分:芯片和晶圆；

——第6部分:封装或涂覆元器件。

本文件等同采用IEC62435-4：2018《电子元器件半导体器件长期贮存第4部分:贮存》。

请注意本文件的某些内容可能涉及专利。本文件的发布机构不承担识别专利的责任。

本文件由中华人民共和国