半导体器件 机械和气候试验方法 第40部分：采用应变仪的板级跌落试验方法.pdf

ICS31.080.01

CCSL40

中华人民共和国国家标准

GB/T4937.40—XXXX/IEC60749-40:2011

`

半导体器件机械与气候试验方法

第40部分：采用应变仪的板级跌落试验方

法

Semiconductordevices—Mechanicalandclimatictestmethods—

Part40:Boardleveldroptestmethodusingastraingauge

IEC60749-40:2011,IDT

（）

（报批稿）

2021-10-31

（本稿完成时间：）

（供审查用）

XXXX-XX-XX发布XXXX-XX-XX实施

GB/T4937.40—XXXX/IEC60749-40:2011

前言

本文件按照GB/T1.1—2020《标准化工作导则第1部分：标准化文件的结构和起草规则》的规定起

草。

本文件是GB/T4937半导体器件机械和气候试验方法系列标准的第40部分。GB/T4937已经发布了

以下部分：

——第1部分：总则；

——第2部分：低气压；

——第3部分：外部目检；

——第4部分：强加速稳态湿热试验（HAST）；

——第11部分：快速温度变化双液槽法；

——第12部分：扫频振动；

——第13部分：盐雾；

——第14部分：引出端强度（引线牢固性）；

——第15部分：通孔安装器件的耐焊接热；

——第17部分：中子辐照；

——第18部分：电离辐射（总剂量）；

——第19部分：芯片剪切强度；

——第20部分：塑封表面安装器件耐潮湿和焊接热综合影响；

——第20-1部分：对潮湿和焊接热综合影响敏感的表面安装器件的操作、包装、标志和运输；

——第21部分：可焊性；

——第22部分：键合强度；

——第30部分：非密封表面安装器件在可靠性试验前的预处理。

本文件等同采用IEC60749-40:2011《半导体器件机械和气候试验方法第40部分：采用应变仪的

板级跌落试验方法》。

为便于使用，本文件做了下列编辑性修改：

a）用小数点“.”代替作为小数点的逗号“,”；

b）删除国际标准的前言；

为便于使用，本文件做了下列技术性修改：

a）第7章增加了“g）中间测试规定（见5.7）”，后续编号顺延，与IEC60749-40:2011对照见附

录C；

b）A.3.4.1“安装位置如图A.2所示”改为“安装位置如图2所示”；

c）A.3.4.4中增加了对图A.2“应变波形和菊花链电导率”的相应描述：“进行跌落试验时使用的

应变测试装置应具有150kHz以上的采样率，应变波形和菊花链电导率如图A.2所示”；

d）公式B.1中的文字改为符号，并对符号代表的含义进行了说明。

请注意本文件的某些内容可能涉及专利。本文件的发布机构不承担识别专利的责任。

本文件由中华人民共和国工业和信息化部提出。

本文件由全国半导体器件标准化技术委员会（SAC/TC78）归口。