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altium根本规那么的设定
1、PCB规那么
是PCB设计中至关重要的一个环节;保证PCB符合电气要求、机械加工〔精度〕要求;为自动布局、布线和局部手动布局、布线操作提供依据
为规那么检查提供依据,PCB编辑期间,AD会实时地进行一些规那么检查,违规的地方会作标记〔亮绿色〕,也可通过“T-D-R”进行全面的批量规那么检查
2、PCB规那么分类
Electrical〔电气规那么〕:平安间距、线网连接等
Routing〔布线〕:线宽、过孔形状尺寸、布线拓扑、布线层、封装出线等
SMT〔外表贴装〔贴片〕〕:贴片元件焊盘的一些要求
Mask〔掩膜〕:阻焊和焊膏的扩展
Plane〔内电层和铺铜〕:内电层和铺铜与焊盘的连接方式
Testpoint〔测试点〕
Manufacturing〔加工〕:孔、焊盘、丝印和阻焊的尺寸及相关关系
HighSpeed〔高速信号〕:串扰、线长、配长、过孔数量等与高速信号相关的
Placement〔放置〕:元件放置和元件间距等
SignalIntegrity〔信号完整新〕:走线阻抗及高速信号的过冲、摆率等
Electrical〔电气规那么〕
Clearance:平安间距规那么
ShortCircuit:短路规那么
UnRoutedNet:未布线网络规那么
UnConnectedPin:未连线引脚规那么
Routing〔布线规那么〕
Width:走线宽度规那么
RoutingTopology:走线拓扑布局规那么
RoutingPriority:布线优先级规那么
RoutingLayers:布线板层线规那么
RoutingCorners:导线转角规那么
RoutingViaStyle:布线过孔形式规那么
FanoutControl:布线扇出控制规那么
DifferentialPairsRouting:差分对布线规那么
SMT〔表贴焊盘规那么〕
SMDToCorner:SMD焊盘与导线拐角处最小间距规那么
SMDToPlane:SMD焊盘与电源层过孔最小间距规那么
SMDNeckDown:SMD焊盘颈缩率规那么
Mask〔阻焊层规那么〕
SolderMaskExpansion:阻焊层收缩量规那么
PasteMaskExpansion:助焊层收缩量规那么
Plane〔电源层规那么〕
PowerPlaneConnectStyle:电源层连接类型规那么
PowerPlaneClearance:电源层平安间距规那么
PolygonConnectStyle:焊盘与覆铜连接类型规那么
TestPoint〔测试点规那么〕
TestpointStyle:测试点样式规那么
TestPointUsage:测试点使用规那么
Manufacturing
MinimumAnnularRing:焊盘铜环最小宽度规那么,防止焊盘脱落。
AcuteAngle:锐角限制规那么
HoleSize:孔径限制规那么
LayerPairs:配对层设置规那么,设定所有钻孔电气符号〔焊盘和过孔〕的起始层和终止层。
HoleToHoleClearance:孔间间距桂鄂
MinimumSolderMaskSliver:
SilkscreenOverComponentPads:丝印与元器件焊盘间距规那么
SilkToSilkClearance:丝印间距规那么
NetAntennae:网络天线规那么
HighSpeed〔高频电路规那么〕
ParallelSegment:平行铜膜线段间距限制规那么
Length:网络长度限制规那么
MatchedNetLengths:网络长度匹配规那么
DaisyChainStubLength:菊花状布线分支长度限制规那么
ViasUnderSMD:SMD焊盘下过孔限制规那么
MaximumViaCount:最大过孔数目限制规那么
Placement〔元件布置规那么〕
RoomDefinition:元件集合定义规那么
ComponentClearance:元件间距限制规那么
ComponentOrientations:元件布置方向规那么
PermittedLayers:允许元件布置板层规那么
NetsToIgnore:网络忽略规那么
Hight:高度规那么
SignalIntegrity〔信号完整性规那么〕
SignalStimulus:鼓励信号规那么
Undershoot-FallingEdge:负下冲超调量限制规那么
Undershoot-RisingEdge:正下冲超调量限制规那么
Impedance:阻抗限制规那么
SignalTopValue:高电平信号规那么
SignalBase
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