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电子束选区熔化增材制造钨合金组织性能研究

摘要

钨合金具有熔点高、密度大、高温强度高、线膨胀系数低、良好的耐腐蚀性

和抗氧化性等特点，是热作模具的理想材料。目前钨合金主要采用粉末冶金方法

制备，但由于钨的高熔点和室温本征脆性，导致一些含有曲面、流道或多孔等复

杂结构模具制备困难。以激光、电子束等高能束流为热源的增材制造技术，在复

杂结构件的成形制造方面具有独特优势。电子束选区熔化技术（Selectiveelectron

beammelting,SEBM）是以电子束为热源，具有比激光更高的能量密度和能量利

用率，成形件变形小，且在真空环境下成形，为钨合金等难熔金属复杂结构件的

制备提供了一种有效途径。

本文采用SEBM技术制备90W-7Ni-3Fe（wt.%）合金，通过有限元模拟方

法，研究SEBM工艺参数和扫描路径对SEBM制备过程中熔池瞬时温度场的影

响，实现工艺参数和扫描路径的初步优化，并通过试验研究，分析工艺参数对钨

合金成形件的微观组织、致密度、力学性能及磨损性能的影响，探究不同热处理

工艺下钨合金微观组织、相结构及致密度的变化规律，及对力学性能和磨损性能

的影响机制。

对钨合金SEBM成形过程进行有限元模拟得出，随着扫描功率增加、电子

束光斑直径减小或扫描速度减小时，电子束能量密度均增大，熔池最高温度、熔

池深度及熔池宽度均逐渐升高，但熔池冷却速度下降。当扫描速度为1.6m/s、扫

描功率为720W、搭接率为50%和光斑直径为0.2mm的蛇形往复扫描策略时，钨

合金成形温度较合适，缩小了工艺实验范围，为后续的实验工作提供参考。

基于钨合金SEBM过程有限元模拟结果，调整SEBM工艺参数（电子束流

和扫描速度），探究钨合金在不同工艺参数下的微观组织、致密度、硬度及摩擦

磨损性能。结果表明：当电子束能量密度不足时，熔池温度低，冷却速度快，液

态粘结相流动性不足以完全填充钨颗粒之间的间隙，成形件内部出现大量孔洞；

电子束能量密度过大，熔池温度远远超过粘结相的沸点，粘结相大量挥发，粘结

相余量不足以填充钨颗粒之间的孔隙，孔洞又开始逐渐增加。实验结果表明，电

子束流为14mA~16mA，扫描速度为1.2m/s~1.6m/s区间范围时，孔洞较少，粉末

熔合良好，致密度最高达到88.57%。

为了进一步改善SEBM成形钨合金的微观组织及性能，对成形件进行热处

理，热处理工艺分别为1150℃，4h和1150℃，2h。通过对比分析得出，加热温

哈尔滨工程大学专业学位硕士学位论文

度1150℃，保温2h热处理后钨合金成的组织及性能较优异，粘结相与钨颗粒分

布较为均匀，钨枝晶偏析得到有效改善，致密度提高，实际密度最高达到

3

16.05g/cm，致密度达到93.86%；抗拉强度达到720.96MPa，断口形貌主要以W

颗粒穿晶断裂为主；有效提高摩擦磨损性能，摩擦系数由热处理前的0.79降低

-23-23

至0.39，磨损体积从2.13×10mm降低至1.08×10mm。

关键词：钨合金；电子束选区熔化；有限元模拟；组织；性能

电子束选区熔化增材制造钨合金组织性能研究

Abstract

Tungstenalloyhasthecharacteristicsofhighmeltingpoint,highdensity,high

high-temperaturestrength,lowcoefficientoflinearexpansion,goodcorrosion

resistanceandoxidationresistance,andisanidealmaterialforhotworkmolds.At

present,tungstenalloysaremainlypreparedusingpow