大规模集成电路基础.pptxVIP

1主要内容微电子技术简介半导体物理和器件物理基础大规模集成电路基础集成电路制造工艺集成电路设计集成电路设计的CAD系统几类重要的特种微电子器件微机电系统微电子技术发展的规律和趋势

23.1半导体集成电路概述3.2双极集成电路基础3.3MOS集成电路基础

3.1半导体集成电路概述3集成电路（IntergratedCircuit，IC）电路中的有源元件（二极管、晶体管等）、无源元件（电阻和电容等）以及它们之间的互连引线等一起制作在半导体衬底上，形成一块独立的不可分的整体电路，IC的各个引出端（又称管脚）就是该电路的输入、输出、电源和地等的接线端。有源元件：需能（电）源的器件叫有源器件，。有源器件一般用来信号放大、变换等，IC、模块等都是有源器件。无源元件：无需能（电）源的器件就是无源器件。无源器件用来进行信号传输，或者通过方向性进行“信号放大”。容、阻、感都是无源器件，

集成电路的性能指标：集成度速度、功耗特征尺寸可靠性12特征尺寸：IC中半导体器件的最小尺度，如MOSFET的最小沟道长度或双极晶体管中的最小基区宽度，这是衡量IC加工和设计水平的重要参数，特征尺寸越小，加工精度越高，可能达到的集成度也越大，性能越好。3功耗延迟积：又称电路的优值，电路的延迟时间与功耗相乘，该值越小，IC的速度越快或功耗越低，性能