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《半导体器件可靠性及失效分析》教学大纲
课程英文名
FoundationsofMetrologicalTechnology
课程代码
04M0136
学分
2
总学时
32
理论学时
32
实验学时
0
上机学时
0
实践学时
0
课程类别
专业课
课程性质
任选
先修课程
概率论与数理统计A,高等数学、大学物理,半导体技术基础
适用专业
电子科学与技术、微电子科学与工程
开课学院
光学与电子科技学院
执笔人
孟彦龙
审定人
孟彦龙
制定时间
2025年01月
注:课程类别是指公共基础课/学科基础课/专业课;课程性质是指必修/限选/任选。
一、课程地位与课程目标
(一)课程地位
《半导体器件可靠性及失效分析》课程针对各类精密半导体器件制造产品的高质量发展需求,包括光电子器件、微电子器件以及智能传感器件产品,介绍器件在可靠性设计以及失效分析方面的共性技术知识以及部分特有技术。主要内容涉及可靠性的数学基础,半导体器件的失效物理,失效分析,器件的可靠性设计,可靠性试验,光电子器件、微电子器件以及智能传感器件中的一些特有失效案例等。通过该课程的学习,能够对可靠性的概念、各类精密半导体器件的可靠性设计、检测及失效分析等在光电子、传感、集成电路以及芯片产业中所发挥的重要作用产生清晰的认识,并掌握基本的可靠性设计方法、器件失效分析方法以及可靠性试验及评估方法。课程对于后续开展光电子器件、微电子器件、智能传感器件的产品制造以及相关领域的科学研究均起到支撑作用。
(二)课程目标
通过本课程的学习,学生能够达到以下目标:
课程目标1.了解可靠性的数学模型,熟悉半导体元器件可靠性试验及评估方法,能够运用可靠性试验及评估方法对一类半导体元器件开展可靠性的筛选;
课程目标2.掌握半导体元器件失效的几种机制,掌握失效分析的手段,能够针对失效的半导体器件进行简单的分析。
课程目标3.能够通过团队合作,对某种半导体器件开展可靠性设计并根据设计的器件确定其可靠性的评估试验,并针对失效器件进行物理分析。
思政目标:
课程目标4.老一辈无产阶级革命家聂荣臻元帅曾经指出“科技要发展,计量须先行”,由此可见计量工作以及掌握相关知识的重要性。进入21世纪,产品测量数据的准确性、可靠性、可追溯性及国际互认性都对计量技术水平提出了更高的要求。《中国制造2025》也提出发展高质量工业的目标,这些都是依赖于计量、质量检验检测等相关技术人才以及知识能力的培养。本课程通过讲解质量强国过程中的相关案例知识,增强学生对计量相关工作的认同感以及从事相关工作的自豪感,激发学生的学习热情和为祖国服务的动力。
二、课程目标达成的途径与方法
本课程主要为课堂理论教学,配合教学案例演示以及综合能力习题实现本课程的课程目标。课堂教学将借助板书、多媒体和计算机辅助教学等多种教学手段来完成,教学方式以BOPPPS模式为主,以讨论、互动增加学生自主性。课后以作业布置以及习题报告等方式课堂讨论来实现本课程的课程目标。
三、课程目标与相关毕业要求的对应关系
与课程目标相关的毕业要求:
毕业要求4.能够基于科学原理并采用科学方法对光电子、微电子领域复杂工程问题进行研究,包括理论分析、设计实验、测试表征、分析与解释数据、并通过信息综合得到合理有效的结论。
毕业要求5.能够针对光电子、微电子领域复杂工程问题,开发、选择与使用恰当的技术、资源、现代工程工具和信息技术工具,包括对复杂工程问题的预测与模拟,并能够理解其局限性。
毕业要求6.能够基于工程相关背景知识进行合理分析,评价专业工程实践和复杂工程问题解决方案对社会、健康、安全、法律以及文化的影响。
毕业要求7.能够理解和评价针对光电子、微电子领域复杂工程问题的专业工程实践对环境、社会可持续发展的影响。
课程目标
课程目标对毕业要求的支撑程度(H、M、L)
毕业要求
4
毕业要求
5
毕业要求
6
毕业要求
7
课程目标1
H
课程目标2
H
课程目标3
M
课程目标4
M
注:1.支撑强度分别填写H、M或L(其中H表示支撑程度高、M为中等、L为低)。
四、课程主要内容与基本要求
第一章:可靠性概述(4学时)
了解可靠性工作的意义与内容,掌握可靠性的定量表征,掌握可靠性的基本数学模型以及分布检验的基本方法。
第二章:失效物理(8学时)
掌握半导体器件失效产生的一般物理机制,包括氧化层中电荷、热载流子效应、栅氧击穿、电迁移、热电效应、CMOS电路的闩锁效应等。
第三章:失效分析(6学时)
熟悉一般的半导体器件失效模式与失效机理,掌握Arrhenius、Eyring失效模型,掌握一般的失效分析工具。
第四章:可靠性设计(4学时)
了解可靠性设计的基本概念,熟悉常规可靠性设计技术,可靠性模拟技术,掌握一般降额设计、
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