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焊锡膏项目投资申请.pdfVIP

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  • 2025-05-23 发布于河北
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焊锡膏项目投资申请.pdf

    焊锡膏项目

    投资申请

    报告说明

    也叫锡膏，英文名solderpaste,灰色膏体。焊锡膏是伴随着

    MT应运而生的一种新型焊接材料，是由焊锡粉、助焊剂以及其它的表

    面活性剂、触变剂等加以混合，形成的膏状混合物。主要用于MT行

    业PCB表面电阻、电容、IC等电子元器件的焊接。

    根据谨慎财务估算，项目总投资16480.26万元，其中：建设投资

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