《GB_T 23611 - 2023金及金合金靶材》最新解读.pptxVIP

《GB/T23611-2023金及金合金靶材》最新解读

一、标准修订背景与意义剖析

（一）行业发展催生标准升级

随着半导体、电子信息等行业的迅猛发展，对金及金合

金靶材的性能、质量要求日益严苛。旧标准GB/T

23611-2009已难以满足产业进步需求。近年来，半导体制造工艺不断向精细化、高性能化迈进，如芯片制程从几十纳米向几纳米发展，这就要求靶材具备更高纯度、更均匀的微观结构等。例如，在先进的集成电路制造中，极微量的杂质都可能影响芯片的性能和可靠性，因此急需对靶材标准进行修订，以适应行业发展的新趋势。

（二）填补市场规范空白;

在修订前，国内金合金靶