区熔硅片，全球前11强生产商排名及市场份额（by QYResearch）.pdfVIP

全球市场研究报告

区熔硅片（FloatZoneWafer）是采用悬浮区熔法(FloatZone)长晶而成，亦称区熔晶圆、FZ晶圆，是一种

高纯度的硅晶圆，可替代以CZ单晶直拉工艺而成的硅片。区熔硅片由于在长晶的过程中没有跟石英坩埚接

触，硅材料处于悬浮状态，因此长晶过程中受污染少。碳含量和氧含量更低，杂质更少，电阻率更高，适

用于功率器件和某些耐高压电子器件的制造。

据QYResearch调研团队最新报告“全球区熔硅片市场报告2025-2031”显示，预计2031年全球区熔硅片

市场规模将达到13.1亿美元，未来几年年复合增长率CAGR为8.9%。

图.区熔硅片，全球市场总体规模

来源：QYResearch区熔硅片研究中心

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图.全球区熔硅片市场前11强生产商排名及市场占有率（基于2024年调研数据；目前最新数据以本公

司最新调研数据为准）

来源：QYResearch区熔硅片研究中心。行业处于不断变动之中，最新数据请联系QYResearch咨询。

根据QYResearch头部企业研究中心调研，全球范围内区熔硅片生产商主要包括中环领先环球晶圆信越化学

SiltronicSUMCO京运通洛阳鸿泰半导体成都青洋电子有研半导体WaferPro等。2024年，全球前五大厂商

占有大约55.0%的市场份额。

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图.区熔硅片，全球市场规模，按产品类型细分

来源：QYResearch区熔硅片研究中心

图.区熔硅片，全球市场规模，按应用细分

来源：QYResearch区熔硅片研究中心

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图.全球主要市场区熔硅片规模

来源：QYResearch区熔硅片研究中心

主要驱动因素:

高性能半导体器件需求，随着信息技术、消费电子、通信设备和计算机产业的快速发展，对高性能半导体

材料的需求不断增加。区熔硅片因其高纯度、低缺陷特性，在高端半导体器件中得到广泛应用，成为这些

器件制造的重要基础材料。

量子计算对材料要求极为苛刻，尤其是需要高纯度、低缺陷的硅材料用于构建量子比特。区熔硅片因其优

越的纯度和低缺陷特性，成为量子计算领域的重要选择。

随着光通信技术的不断发展，区熔硅片被应用于光电器件（如激光器、光调制器、光纤传感器等）的制造

中。FZ硅片的低氧含量和高纯度特性，使其成为光学微机电系统和光交换设备中的理想材料。

区熔硅片的生产工艺不断创新，特别是在单晶硅生长技术、薄型化技术以及低缺陷控制技术等方面的进步，

提高了生产效率并降低了制造成本。这些进步推动了区熔硅片的广泛应用。随着制造技术的进步，生产过

程中自动化与智能化程度的提升使得FZ硅片的制造成本逐渐下降，生产效率不断提高，进一步促进了市场

需求的增长。

主要阻碍因素:

区熔硅片的生产需要极高纯度的硅材料，而高纯度硅的生产成本远高于普通硅。要生产高质量的FZ硅片，

必须使用特定的原材料，并对其进行精炼和处理，这会增加生产成本。

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随着科技的不断进步，市场对FZ硅片的性能要求不断提升（如更高的纯度、更低的缺陷率、更薄的厚度）。

技术创新和工艺改进是必须的，但这些创新往往需要大量的资金支持和技术积累，对很多公司来说构成了

制约因素。

区熔硅片的生产依赖于高纯度硅材料，但这些原材料的供应可能会受到市场供需关系、国际贸易政策等因

素的影响。例如，全球性的硅矿资源短缺或运输中断可能导致供应链的不稳定，从而影响生产周期和成本。

区熔硅片生产需要依赖特定的生产设备，这些设备主要由少数供应商提供。设备供应的不稳定、技术支持

的不及时都可能影响生产的连续性和效率。

区熔硅片的生产过程涉及高温、高压和使用化学品，可能对环境造成影响。随着环保政策和法规日益严格，

厂商需要投资大量资金和资源来满足环保要求，确保生产符合绿色制造标准。

废气、废水处理：高温熔融硅的过程产生大量废气、废水和废