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SMT元器件基础知识

制作：Bruce

SMT:surfacemountedtechnology(表面贴装技术):直接将表面黏

着元器件贴装,焊接到印刷电路板表面规定位置上的组装技术。

MD:surfacemounteddevices(表面贴装组件):外形为矩形片状,

圆柱行状或异形,其焊端或引脚制作在同一平面内,并适用于表面黏着的

SMT常用名电子组件。

词解释Reflowsoldering(回流焊接):通过重新熔化预先分配到印刷电路板焊

垫上的膏状锡膏,实现表面黏着组件端子或引脚与印刷电路板焊垫之间

机械与电气连接。

Chip:rectangularchipcomponent(矩形片状元件):两端无引线,

有焊端,外形为薄片矩形的表面黏着元器件。

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QFP:quadflatpack(四边扁平封

SOP:smalloutlinepackage(小外

装):四边具有翼形短引脚,引脚间

形封装):小型模压塑料封装,两侧具有

距:1.00,0.80,0.65,0.50,0.40,0.30

翼形或J形短引脚的一种表面组装元器件。

mm等的塑料封装薄形表面组装集体电路。

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GA:Ballgridarray(球栅列阵):

集成电路的包装形式其输入输出点是在

组件底面上按栅格样式排列的锡球。

PTH：穿孔元件（引脚能穿：表面贴装元件

0102SMD

过PCB板的元件）

：单列直插（一排引脚）：双列直插（两排引脚）

03SIP04DIP

轴向元件：元件两引脚从元径向元件：元件引脚从元件

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二、常用术语件两端伸出同一端伸出