债券“科技板”他山之石：从海外经验看我国科创债市场建设.pdfVIP

固收深度报告

内容目录

1.美国科创债发展历史梳理5

2.日本科创债发展历史梳理8

3.欧洲科创债发展历史梳理9

4.海外与国内科创债的政策趋势对比10

5.风险提示16

3/17

东吴证券研究所

请务必阅读正文之后的免责声明部分

固收深度报告

图表目录

图1：美国高收益债券构成6

图2：美国科创债市场发展历史7

图3：日本科创债市场发展历史9

图4：欧洲科创债市场发展历史10

表1：国内科创债发行主体所属行业与国外对应行业的彭博分类匹配5

表2：美欧日中四地科创债市场主要相关债市政策一览11

表3：美欧日中四地主要经济发展节点一览12

表4：美欧日中四地主要新兴产业发展政策一览14

4/17

东吴证券研究所

请务必阅读正文之后的免责声明部分

固收深度报告

我们在2025年4月16日发布的报告《债券“科技板”启航：一文读懂科创类债券

的前世今生》中，针对国内科创债市场的发展历程和板块现状进行复盘与探究，鉴于科

创债在我国尚属于新兴信用债品种，故我们将聚焦海外主要债券市场，包括美国、日本

和欧洲债市中的同类品种并予以分析，以期借鉴、学习海外科创债市场建设经验。本篇

将重点回溯美国、欧洲、日本科创债市场的发展历程及驱动因素。

当前，美国、欧洲和日本债券市场并未像中国债券市场一样专门设立“科技创新债

券”板块，因此，为了便于对比剖析，了解海外主流国家债券市场中科创公司债券具体

的发展、发行和交易情况，我们根据彭博的行业分类，将海外发债主体所属行业匹配上

交所规定的申报科创板上市的发行人应属的行业，并将属于对应匹配行业的海外发债主

体所发行的债券定义为科技创新债券。

表1：国内科创债发行主体所属行业与国外对应行业的彭博分类匹配

领域分类科创板所包含行业境外对应行业（彭博分类）

半导体和集成电路、电子信息、下一代信息网

通讯设备、互联网媒体、软件及服务、硬

新一代信息技术领域络、人工智能、大数据、云计算、软件、互联网、