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硬件工程师招聘笔试题与参考答案(某大型国企)
一、基础知识选择题(每题3分,共30分)
1.以下哪种逻辑门的输出是输入信号的反相?
A.与门
B.或门
C.非门
D.与非门
2.半导体二极管的主要特性是?
A.双向导电性
B.单向导电性
C.放大特性
D.稳压特性
3.以下哪种电容的容量一般较大?
A.陶瓷电容
B.云母电容
C.电解电容
D.薄膜电容
4.常用的单片机中,8051单片机的程序计数器PC是几位的?
A.8位
B.16位
C.24位
D.32位
5.在PCB设计中,为了减少电磁干扰,通常会采用以下哪种措施?
A.增大走线间距
B.减小走线间距
C.增加电源层数量
D.减少地层数量
6.以下哪种信号传输方式抗干扰能力最强?
A.单端信号
B.差分信号
C.模拟信号
D.脉冲信号
7.运算放大器的开环增益一般为?
A.几十倍
B.几百倍
C.几千倍
D.几十万倍甚至更高
8.时钟信号的占空比是指?
A.高电平时间与周期的比值
B.低电平时间与周期的比值
C.高电平时间与低电平时间的比值
D.周期与高电平时间的比值
9.在数字电路中,三态门除了高电平、低电平状态外,还有一种状态是?
A.高阻态
B.中电平态
C.负电平态
D.悬空态
10.以下哪种电阻的精度较高?
A.碳膜电阻
B.金属膜电阻
C.水泥电阻
D.热敏电阻
二、填空题(每题4分,共20分)
1.常见的电压源芯片有78系列和79系列,其中78系列输出______电压,79系列输出______电压。
2.电感的单位是______,电容的单位是______。
3.在PCB设计中,过孔的作用是______。
4.单片机的中断系统中,中断优先级寄存器用于______。
5.信号完整性主要包括______、______和电磁兼容性等方面。
三、简答题(每题10分,共30分)
1.简述硬件工程师在产品开发过程中的主要职责。
硬件工程师在产品开发过程中承担着多方面的重要职责。在产品规划阶段,要与市场、研发等部门沟通,了解产品需求和性能指标,结合自身专业知识评估产品的技术可行性,参与制定产品的硬件总体方案。
在设计阶段,负责原理图设计,根据产品功能要求选择合适的电子元器件,确定电路拓扑结构,确保电路的稳定性、可靠性和性能指标达标。进行PCB设计,合理布局元器件,规划走线,考虑电磁兼容性、散热等因素,优化PCB的性能。还要进行电源管理设计,为系统各部分提供稳定、合适的电源。
在开发过程中,进行硬件调试工作,使用各种测试仪器(如示波器、逻辑分析仪等)对电路板进行测试,查找并解决电路中的故障和问题,优化电路性能。与软件工程师协作,确保硬件与软件的良好配合,实现产品的各项功能。
在产品验证阶段,参与产品的各种测试,如功能测试、性能测试、可靠性测试等,对测试结果进行分析和总结,提出改进建议。对产品的硬件部分进行成本控制,在保证性能的前提下,选择性价比高的元器件,降低产品成本。
在产品量产阶段,为生产部门提供技术支持,解决生产过程中出现的硬件问题,对生产工艺进行优化,提高产品的生产效率和质量。还要对产品进行持续的维护和改进,根据市场反馈和技术发展,对产品硬件进行升级和优化。
2.请说明如何进行PCB设计中的电磁兼容性(EMC)设计。
在PCB设计中进行电磁兼容性(EMC)设计可以从以下几个方面入手:
布局方面,将不同功能模块分区放置,如将数字电路和模拟电路分开,避免相互干扰。高频电路尽量靠近接口,减少信号传输距离,降低辐射干扰。敏感元件要远离干扰源,如时钟源、大功率器件等。
布线方面,采用多层板设计,合理设置电源层和地层,电源层和地层要紧密耦合,以减少电源噪声。信号线尽量短而直,避免直角和锐角走线,减少信号反射。对于高速信号线,要进行阻抗匹配,防止信号失真。差分信号线要等长、等间距布线,以保证差分信号的对称性,减少共模干扰。
接地方面,建立良好的接地系统,采用单点接地、多点接地或混合接地方式。数字地和模拟地要分开,最后通过磁珠或电感连接到公共地。接地平面要尽量大,以降低接地阻抗。
去耦电容方面,在每个集成电路的电源引脚附近放置合适的去耦电容,以滤除电源线上的高频噪声。去耦电容的选型要根据电路的工作频率和电流大小来确定。
屏蔽方面,对于一些容易产生辐射干扰的元件或模块,可以采用金属屏蔽罩进行屏蔽。屏蔽罩要良好接地,以提高屏蔽效果。
抑制元件方面,在信号线上可以使用磁珠、电感等元件来抑制高频干扰。在电源线上可以使用滤波器来滤除电源噪声。
3.试分析单片机系统中晶振电路不稳定可能的原因及解决方法
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