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研发立项―董事会决议通用版

甲方（研发单位）：

名称：____________________

地址：____________________

法定代表人：____________________

乙方（投资方）：

名称：____________________

地址：____________________

法定代表人：____________________

鉴于甲方具备一定的研发实力和技术储备，乙方有意投资甲方进行特定项目的研发，双方经友好协商，达成如下协议：

一、项目名称及研发内容

1.项目名称：____________________

2.研发内容：____________________

二、项目研发目标

1.研发周期：____________________

2.研发成果：____________________

3.技术指标：____________________

三、投资金额及支付方式

1.乙方投资总额：人民币______万元整（大写：____________________）

2.投资支付方式：

（1）首期投资：人民币______万元整，于本合同签订之日起______个工作日内支付；

（2）后续投资：人民币______万元整，于项目研发进度达到______阶段时支付。

四、知识产权归属

1.项目研发过程中产生的知识产权归甲方所有；

2.乙方有权在项目研发成果得到有效保护的前提下，使用、销售、转让、许可他人使用甲方研发成果。

五、保密条款

1.双方对本合同内容以及项目研发过程中涉及的商业秘密负有保密义务；

2.未经对方同意，任何一方不得泄露本合同内容以及项目研发过程中的商业秘密。

六、违约责任

1.任何一方违反本合同约定，应承担相应的违约责任；

2.甲方未能按期完成项目研发，乙方有权要求甲方支付违约金，违约金为投资总额的______%；

3.乙方未能按期支付投资款项，甲方有权要求乙方支付违约金，违约金为逾期款项的______%。

七、争议解决

1.双方在履行本合同过程中发生的争议，应友好协商解决；

2.协商不成的，任何一方均可向项目所在地人民法院提起诉讼。

八、其他

1.本合同一式两份，甲乙双方各执一份，自双方签字（或盖章）之日起生效；

2.本合同未尽事宜，双方可另行协商解决。

甲方（研发单位）：

签字（或盖章）：____________________

日期：____________________

乙方（投资方）：

签字（或盖章）：____________________

日期：____________________

签署页：

甲方（研发单位）：

法定代表人（或授权代表）签字：____________________

日期：____________________

乙方（投资方）：

法定代表人（或授权代表）签字：____________________

日期：____________________