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《SMT基础与工艺项目教程》教学大纲
一、课程的性质和功能定位
1.课程性质
本课程是电子组装技术与设备专业的岗位能力课程。本课程是依据电子组装技术与设备专业人才培养目标和相关职业岗位(群)的能力要求而设置的,对本专业所面向的表面组装设备操作维护与保养、表面组装工艺编制、表面组装产品质量检测、表面组装产品品质管理等岗位所需要的知识、技能和素质目标的达成起支撑作用。在课程设置上,前导课程有
《电子产品设计与检测》、《单片机与嵌入式系统实训》,平行课程有《电子产品结构与工艺》、《PCB可制造性设计》,后续课程有《SMT设备操作与维护》、《SMT检测与返修实训》、《SMT专业英语》等。
本课程根据SMT生产线上的工作任务,以SMT生产工艺流程为主线,介绍SMT相关知识,使学生了解和掌握典型SMT生产线的组成、熟悉SMT生产流程,培养学生从事SMT生产线上相关工作的能力。本课程的主要知识和技能内容安排如下:表面组装元器件认知;印刷、贴片、焊接及检测工艺认知;典型SMT设备的结构、原理与操作、维护及保养;应用相关软件进行相关设备的编程;具体产品的工艺设计和工艺文件编制;SMT生产过程中的生产组织、现场管理及品质管理、SMT设备运维能力等。
2.功能定位
本课程可安排60-80学时,一学期完成。该课程是一门理论、实践并重的课程,在应用电子专业中占有重要的地位。通过对本课程的学习,了解SMT技术发展概况,重点掌握SMT制造工艺的组成、特点、关键技术和设计方法,具备SMT系统安装、调试和设计的动手能力。课程教学采用理实一体,学中做,做中学的教学方式来进行。
课程功能定位分析
对接的工作岗位
对接培养的职业岗位能力2
SMT工艺工程师
1正确阅读和理解设备使用说明书;正确操作SMT相关设备;能对相关设备编程;
2能够承受工作的压力,良好的沟通协调能力,责任心强。
SMT生产与制造
1熟悉SMT设备与工艺技术;能对SMT工艺进行持续改进,提升良率及效率;能分析制程不良,现场解决问题;
2能够承受工作的压力,良好的沟通协调能力,责任心强。
二、课程的教学目标
1、总体目标
通过本课程的学习,使学生具备表面组装技术的相关知识、良好的素养和SMT的应用能力,能胜任表面组装设备操作、表面组装工艺编制、表面组装产品质量检测和表面组装产品品质管理等工作任务。本课程在培养学生的创新意识、分析和解决实际问题的能力,以及工程实践能力等方面,发挥着积极的作用。
2、知识目标
(1)掌握表面组装技术的概念及表面组装技术的基本组成;
(2)理解SMT工艺流程设计原则,掌握两道SMT最基本工艺;
(3)掌握常见SMC、SMD的名称外形尺寸标注等;
(4)理解表面组装印制电路板的基本特征及设计原则;
(5)掌握表面组装工艺材料的组成、作用及使用场合;
(6)掌握焊膏印刷工艺过程及印刷工艺参数的设置;
(7)掌握贴装工艺过程及贴装程序的编制;
(8)掌握回流焊接工艺过程及回流焊温度曲线的设置;
(9)掌握波峰焊接工艺过程及波峰焊工艺参数的设置;
(10)掌握SMT各种检测方法的使用范畴;
(11)掌握常见元器件的返修技巧;
(12)了解SMT的发展历程及发展趋势;
(13)了解各种SMT设备的基本结构。
3、技能目标
(1)能设计常见组装方式的工艺流程;
(2)能认识常见表面组装元器件(片式电阻、片式电容、SOT、SOP、PLCC、QFP、BGA等);
(3)能根据指定产品完成印刷、贴片、回流焊接的编程;
(4)能对焊膏印刷缺陷进行分析并提出解决措施;
(5)能对贴片胶点涂缺陷进行分析并提出解决措施;
(6)能对贴装缺陷进行分析并提出解决措施;
(7)能对回流焊接缺陷进行分析并提出解决措施;
(8)能对波峰焊接缺陷进行分析并提出解决措施;
(9)能对常见元器件进行返修;
(10)能对常见SMT产品质量问题进行策略应对。
4、素质养成目标
(1)通过教学工厂实施5S管理理念,从而培养学生能按照5S的要求规范自己的行为,养成良好的职业行为习惯:
(2)通过SMT技能操作练习,分组完成项目任务,培养学生团结协作精神,锻炼学生沟通交流、自我学习的能力;
(3)通过工学结合,养成学生爱岗敬业、热情主动的工作态度;
(4)具备自学能力,分析解决问题的能力。
三、课程的设计思路
课程设计紧跟高职高专教育的培养目标,参照SMT行业职业技能鉴定规范、兼顾企业岗位就业群的需要,并通过分析SMT岗位群的典型工作任务来确定课程教学内容。设计思路按照边学边做,充分利用校中厂来开展课程的教学。学习的环境为集理论学习、实践实操为一体的学习工作站以及虚拟仿真平台三者相互配合。让学生学中做,做中学,使学生充分体验企业生产环境,零距离接轨企业岗位。通过该课程的学习可培养学生的职业素质,为以后走上工作岗
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