SMT 基础与工艺项目教程 课件 项目2 印制电路板PCB设计.pptx

SMT基础与工艺项目教程

印制电路板的设计是以电路原理图为根据，实现电路设计者所需要的功能。印刷电路板的设计主要指版图设计，需要考虑外部连接的布局。内部电子元件的优化布局、金属连线和通孔的优化布局、电磁保护、热耗散等各种因素。优秀的版图设计可以节约生产成本，达到良好的电路性能和散热性能。简单的版图设计可以用手工实现，复杂的版图设计需要借助电子设计自动化(EDA)实现。项目2印制电路板PCB设计

任务2.1单片机电路PCB设计印制电路板PCB设计是电子产品生产的基础性条件。PCB设计合理，才能为生产出合格的电子产品奠定基础，因此PCB设计是SMT生产前端非常重要的环节。通过本任务的学习，旨在让学者了解PCB文件的建立、掌握原理图文件导入PCB的方法、PCB布线基本流程以及PCB板优化和审核，同时通过该项目实施，强化对于EDA工具的使用。

相关知识电子设计自动化（ElectronicDesignAutomation,EDA），指利用计算机辅助设计（ComputerAidedDesign,CAD）软件，来完成超大规模集成电路（VeryLargeScaleIntegration,VLSI）芯片的功能设计、综合、验证、物理设计（包括布局、布线、版图、设计规则检查等）等流程的设计方式。2.1.1计算机辅助设计EDA

相关知识目前具有广泛影响的EDA软件是系统设计辅助类软件和可编程芯片辅助设计软件。2.1.1计算机辅助设计EDA1.Protel2.AltiumDesigner3.Cadence4.Kicad5.OrCAD6.MATLAB7.EWB8.嘉立创EDA

2.1.2电路设计流程相关知识1.需求分析2.原理设计3.参数设定4.电路仿真5.PCB布局设计6.PCB布线设计7.电路板制造8.电路调试和测试9.产品验证10.文档编写和备案

2.1.3PCB布局相关知识1.一般布局2.元器件排列方向（1）再流焊接（2）波峰焊接

2.1.2电路设计流程相关知识3.元器件的间距设计1）两个相邻导线之间的最小电气间隙为0.25mm。2）两个相邻焊盘之间的最小电气间隙为0.25mm。3）两个相邻贴片元件之间的最小电气间隙为0.25mm。4）两个相邻插件元件之间的最小电气间隙为1.0mm。

2.1.2电路设计流程相关知识4.PCB外形设计和拼板设计外形:一般为矩形，长宽比为3:2或4:3,厚度一般在0.5~2mm。为方便加工，单板板角或工艺边应为R型倒角，一般圆角直径为Φ5，小板可适当调整。定位孔:大小为4±0.1mm，为了定位迅速，其中一个孔可以设计成椭圆形状。PCB拼板内的每块小板至少要有三个定位孔。当单板尺寸小于100mm×70mm的PCB应进行拼板。

2.1.2电路设计流程相关知识4.PCB外形设计和拼板设计

2.1.2电路设计流程相关知识4.PCB外形设计和拼板设计

2.1.2电路设计流程相关知识5.PCB拼板相关名词（1）MARK点MARK点，也就是光学基准点。SMT厂贴片机进行贴装元件时，是需要对每个元件进行定位，它是以MARK点为基准点定位PCB板内的贴片元件。

2.1.2电路设计流程相关知识5.PCB拼板相关名词（2）工艺边工艺边也称夹持边。工艺边就是在PCB两边各留出5mm，在这5mm以内不能有任何贴片元件，这是为了回流焊生产用的。

2.1.2电路设计流程相关知识5.PCB拼板相关名词（3）拼板的连接方式1）V-CUT连接

2.1.2电路设计流程相关知识5.PCB拼板相关名词（3）拼板的连接方式2）空心加连接边的形式

2.1.4PCB布线设计相关知识1.布线主要原则（略）2.布线工艺要求（略）

2.1.5丝印和铺铜相关知识PCB布线优化完成之后，就可以铺铜了(Place-polygonPlane)。铺铜一般铺地线（注意模拟地和数字地的分离），多层板时还可能需要铺电源。对于丝印，要注意不能被器件挡住或被过孔和焊盘去掉。同时，设计时正视元件面，底层的字应做镜像处理，以免混淆层面。

2.1.6DRC检查和结构检查相关知识首先，在确定电路原理图设计无误的前提下，将所生成的PCB网络文件与原理图网络文件进行物理连接关系的网络检查（NETCHECK)，并根据输出文件结果及时对设计进行修正，以保证布线连接关系的正确性；网络检查正确通过后，对PCB设计进行设计规则检查(Designruleschecking,DRC)检查，并根据输出文件结果及时对设计进行修正，以保证PCB布线的电气性能。最后需进一步对PCB的机械安装结构进行检查和确定。

2.1.7审核与检查相关知识1.电源、地线的处理