SMT产品品质管理及控制 项目八 习题答案.docx

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习题与练习

单项选择题

1.PBGA是:(A)

A.塑料球栅面阵列封装BGA(BallGridArrayPackage)：基板一般为2-4层有机材料构成的多层板

B.陶瓷基板，芯片与基板间的电气连接采用倒装芯片（FlipChip）的安装方式

C.封装中央有方型低陷的芯片区（又称空腔区）

D.陶瓷柱栅陈列

E.微型球栅阵列，美国称μBGA

2.BGA的封装与QFP等传统封装方式相比，不同是:(A)

A.有机基板(OrganicSubstrate)及锡球(SolderBall)形成PCB上的支撑及焊点

B.金属引线框形成PCB上的支撑及焊点

3.SMT工艺组装类型IB是:(B)

A.PCB板有一面全部是SMC/SMD元件

B.PCB板双面均有SMC/SMD元件

C.SMC/SMD和THC在A面

D.SMC/SMD和THC在A面,SMC在B面

E.SMC/SMD和THC在A面,SMC/SMD在B面

F.THC在A面，SMC在B面

4.SMT工艺组装类型ⅡB:(D)

A.PCB板有一面全部是SMC/SMD元件

B.PCB板双面均有SMC/SMD元件

C.SMC/SMD和THC在A面

D.SMC/SMD和THC在A面,SMC在B面

E.SMC/SMD和THC在A面,SMC/SMD在B面

F.THC在A面，SMC在B面

5.SMT工艺组装IIB型最普遍采用的工艺方法是：(B)

A.A面印焊膏→涂胶水→贴片→再流焊→翻面→B面点胶水→贴片→固化→翻面→A面自动插装THC并打弯→翻面→波峰焊

B.A面印焊膏→涂胶水→贴片→再流焊→A面自动插装THC并打弯→翻面→B面点胶水→贴片→固化→翻面→波峰焊

C.B面点胶水→贴片→固化→翻面→A面自动插装THC并打弯→A面印焊膏→涂胶水→贴片→再流焊→波峰焊

6.元件堆叠装配PoP(PackageonPackage)是:(B)

A.,堆叠通过金线再将两个堆叠之间的基板键合，然后整个封装成一个元件，元件通过金线键合堆叠到基板上；

B.在底部元器件上面再放置元器件，逻辑+存储通常为2到4层，存储型PoP可达8层.

7.C4焊料凸点是:(C)

A.是一个金球块，采用焊球键合(主要采用金线)或电镀技术，然后用导电的各向同性粘接剂完成组装；

B.采用薄膜工艺在B2IT电路板上电镀Cu，形成微细的扁平状Cu凸起，加压同时加热进行压接;

C.在IC芯片的I／O焊盘上形成导电凸起，由高熔点的焊料(95P6／5Sn)包围的凸起，再流时凸点不变形，只是低熔点的焊料熔化.

8.光电路组装技术为:(C)

A.使用频率1GHz以上;

B.使用频率1MHz以上;

C.指通过光信号传输，把光源、互联通道、接受器等组成部分连成一体，彼此间交换信息的一种高效的光和电混合互联技术.

二、简答题

1.BGA的封装类型有哪些？

BGA基板依使用材料不同可分为不同的封装：

PBGA-塑封BGA

CBGA-陶瓷封装BGA

CCBGA-陶瓷封装柱形焊球BGA

TBGA-TapeBallGridArray-卷带球栅阵列

SBGA-SuperBallGridArray-超级球栅阵列

MBGA-MetalBallGridArray-单层金属球栅阵列

μBGA-FinePitchBGA(20milpitch)atrademarkofTesseraGroup-细间距球栅阵列

FPBGA-NECFinePitchBGA(20milpitch)NECsdesigntocompetewithTessera-NEC

细间距球栅阵列

简述CSP的特点。类别有哪些？

CSP的特点：一方面，CSP将继续巩固在存储器（如闪存、SRAM和高速DRAM）中应用并成为高性能内存封装的主流；另一方面会逐步开拓新的应用领域，尤其在网络、数字信号处理器（DSP）、混合信号和RF领域、专用集成电路（ASIC）、微控制器、电子显示屏等方面将会大有作为。此外，CSP在无源器件的应用也正在受到重视，研究表明，CSP的电阻、电容网络由于减少了焊接连接数，封装尺寸大大减小，且可靠性明显得到改善。

CSP的种类：柔性基片（FlexibleLaminate）CSP、硬质基片CSP、引线框架CSP产品、圆片级(WLCSP)CSP产品和叠层CSP产品

简述倒装片（FC）技术分类。

倒装片连接有三种主要类型:可控塌陷芯片连接C4(ControlledCollapseChipConnection)、DCA(Directchipattach)和FCAA(FlipChipAdhesiveAttachement)。

MCM的类型有哪些？各有什么特