SMT产品品质管理及控制 项目三 习题与练习 答案.docx

项目三习题与练习答案

一、选择题

1、63Sn+37Pb的共晶点为(B)。

A.153°CB.183CC.220°CD.230°C

2、焊膏的组成为(B)。

A.锡粉+助焊剂

B.锡粉+助焊剂+稀释剂

C.锡粉+稀释剂

3、无铅焊膏的熔化温度范围为(C)。

A.100~153°CB.183~188°CC.200~250°CD.100~230°C

二、简答题

1、在SMT生产线上，除了常用的生产机器，还有哪些外围设备，请简单阐述。

答：还有上板机、测厚仪、锡膏搅拌器等外围设备。这些外围设备能实现机器的前后上下料、锡膏搅拌等动作，节约人力资源，辅助实现SMT工艺的自动化精仪生产。

简单阐述锡膏搅拌机操作流程。

答：（1）加装焊锡膏，准备搅拌

1）将已完成解冻的焊锡膏放进搅拌器的指定位置上；

2）将扣子扣好，固定焊锡膏瓶，如图2-6所示。

（2）设定时间，开始搅拌

1）关闭机箱盖，开启电源，并将时间设置在1～3分钟范围内；

（3）取出焊锡膏，关闭机器

1）打开机箱盖，解除扣子，将已完成搅拌的焊锡膏取出，如图2-8所示；

2）在取出的锡膏标识上标注“开封报废”实际时间，焊锡膏开封报废时限为12小时；

3）关闭机箱盖，按一下控制面板上的”POWER“按钮关闭机器。

锡膏的保存注意事项有哪些。

答：焊锡膏贮存的注意事顶：

领取焊锡膏应