T/CIE 143-2022复杂组件封装关键结构寿命评价方法.pdf

ICS31.200

CCSL58

团体标准

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TCIE1432022

复杂组件封装关键结构寿命评价方法

Lifeevaluationmethodforkestructuresofcomlexcomonentackae

ypppg

2022-12-31发布2023-01-31实施

中国电子学会发布

中国标准出版社出版

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TCIE1432022

目次

前言…………………………Ⅲ

1范围………………………1

2规范性引用文件…………………………1

3术语和定义………………1

4寿命评价一般要求………………………1

4.1寿命评价总体流程…………………1

4.2寿命评价具体流程…………………2

5复杂组件封装关键结构寿命评估试验…………………2

5.1试验说明……………2

5.2芯片凸点寿命评估试验……………3

5.3芯片粘接寿命评估试验……………3

5.4引线键合寿命评估试验……………3

5.5板级互连寿命评估试验……………3

()……………

附录资料性复杂组件封装倒装凸点热电耦合服役条件可靠性验证评价方案示例

A-4

A.1倒装凸点寿命试验测试结构设计制作……………4

A.2样品数量的确定……………………4

A.3凸点寿命试验应力…………………4

A.4凸点失效判据选择…………………4

A.5试验数据的处理……………………5

()………………

附录资料性复杂组件封装中芯片粘接高温服役条件可靠性验证评