生益科技产业链协同优势显著，乘AI东风加速成长.docx

目录

四十年深耕铸就龙头地位，产品矩阵延伸下游全场景 4

深耕行业四十载，刚性覆铜板份额高居全球第二 4

需求复苏营收和业绩持续增长，结构优化盈利能力回升 6

周期复苏与技术升级共振，AI打开高端领域成长空间 9

下游应用领域广泛，传统产品呈现周期性 9

算力需求提升推动PCB性能升级，高端覆铜板市场未来空间广阔 13

AI掀起新一轮创新浪潮，高端CCL需求旺盛 18

科技巨头纷纷加码AI投资 18

AI大模型带来发展机遇，PCB需求迅猛增加 18

通用服务器：算力基础建设助推，芯片升级产品更迭 20

人工智能高速发展，CCL规格与量价齐升 21

汽车智能化扩大应用场景，新能源汽车带来新增量 23

高端产品持续突破海外垄断，产品结构优化助力业绩增长 25

高端覆铜板行业技术壁垒较高，国产高端产品生益科技引领 25

中国大陆厂商覆铜板份额全球领先，但高端覆铜板领域竞争力有待提升 25

持续突破高频高速基材关键技术，国产高端产品生益科技引领 25

子公司生益电子布局PCB业务，进入亚马逊供应链配套AI业务 27

客户资源积累深厚，产能积极扩张打开成长天花板 28

国内外生产基地产能充沛，海外基地布局有序推进 28

盈利预测及投资建议 31

盈利预测 31

投资建议 31

风险提示 32

图表目录

图1：生益科技发展历程 4

图2：PCB上下游产业链 5

图3：公司股权结构（截至2024年12月31日） 6

图4：2015-2024年公司营业收入 7

图5：2015-2024年公司归母净利润 7

图6：2015-2024年公司营业收入结构（亿元） 7

图7：2015-2024年公司主要业务毛利率 7

图8：2015-2024年公司销售毛利率和净利率 8

图9：2015-2024年生益科技及可比公司研发费用（亿元） 8

图10：覆铜板生产工艺流程 9

图11：PCB成本结构 10

图12：覆铜板示意图 10

图13：覆铜板的下游应用领域 12

图14：覆铜板成本构成 12

图15：2023年全球覆铜板格局 12

图16：2023年全球PCB格局 12

图17：全球PCB产值增长趋势及预测 13

图18：2023年全球各类刚性覆铜板销售额占比 14

请务必阅读正文后的声明及说明图19：AI服务器、5G通讯和智能汽车所用CCL的类别主要为高频和高速 14

请务必阅读正文后的声明及说明

请务必阅读正文后的声明及说明图20：PCB下游应用领域占比情况 16

请务必阅读正文后的声明及说明

图21：PCB在服务器的应用 18

图22：通用服务器拆机图 19

图23：AI服务器拆机图 19

图24：AI服务器单机PCB价值增量主要源于GPU板组 20

图25：全球AI服务器出货量预估 22

图26：汽车电子占整车成本比重 24

图27：汽车电子领域PCB应用 24

图28：PTFE高频覆铜板结构示意图 27

图29：2024年生益科技业务营收结构 28

图30：2013-2024年生益科技PCB业务收入情况 28

图31：20013-2024年生益科技覆铜板销量 29

表1：生益科技主要子公司 5

表2：覆铜板主要产品类型 10

表3：覆铜板指标评价体系 11

表4：部分常用覆铜板基体树脂 11

表5：松下“MEGTRON”系列覆铜板介电常数、介电损耗与下游使用场景 15

表6：覆铜板电性能等级 16

表7：不同树脂材料介电常数（Dk）和介电损耗（Df）差异较大 17

表8：不同芯片平台PCB工艺水平及所处周期 21

表9：不同接口属性对应PCB和CCL规格 22

表10：交换机传输速率与PCB板材等级关系 23

表11：生益科技产品矩阵 26

表12：生益科技和Rogers高速产品性能对比 27

表13：公司各生产基地情况 30

表14：公司待投产项目情况 30

表15：公司和可比公司盈利预测及估值情况 31

请务必阅读正文后的声明及说明四十年深耕铸就龙头地位，产品矩阵延伸下游全场景

请务必阅读正文后的声明及说明

深耕行业四十载，刚性覆铜板份额高居全球第二

生益科技成立于1985年，总部位于广东东莞，公司专注于覆铜板及印制电路板研发、生产和销售。经过三十多年的发展，公司已成为全球第二大覆铜板供应商，在行业内占据重要地位。公司产品线丰富，覆盖高速高频、封装基板、汽车电子、普通FR-4、高导热和金属基板等六大领域，能够满足不同客户的多样化需求。

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