SMT(手工)焊接指导书-.docVIP

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一、目的：标准SMT(手工)外表贴装操作方法,提升产品贴装质量

二、操作流程

1、准备事项

A.正确佩戴静电手环,领取所需材料及工具；元器件根据本工位需要，分类置贴有相对标识规格型号的料盒内。晶振、芯片等敏感元器件置放防静电料盒，以免损伤元器件。

B.核对所用的辅助工具、物料是否符合产品环保〔ROHS〕要求。检测静电手环良好并和接地线连接，能确起到人体放电作用。

C.外表贴装料设置烙铁温度为310~330℃；焊接贴件温度需要＞330℃时；应用报废板做焊接实验后，再设定适宜焊件的最正确焊接温度。

2、常用电子贴件

贴片三极管贴片IC贴片电容 贴片胆电容

贴片二极管 贴片电阻 贴片可调电阻 贴片电感

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3、方向性元器件识别

集成电路、光藕等多脚元件根本以圆点或缺口、斜边和正立的丝印层为标识，从逆时针方向数起的第1个引脚为第1脚。〔注：78L05及特殊元器件以实物识别贴装方向〕。

其它元器件：可借鉴印制板上的丝印层形状作为贴装标识；二极管、胆电容、电解以条色端为识别方向。

4、操作步骤

焊盘点锡：

焊盘点锡要在同一端(方向)、一般点锡在右边焊盘，点锡量以锡平铺焊盘为佳。

同一器件的焊盘不能两端或多点同时加锡，而影响贴件时不平整产生品质的降级，多引脚贴件采用对角点锡。

贴装定位：

贴件前确认极性与丝印层标识极性相吻合。贴件有字符面朝上贴装，贴件遵循从小到大、从低到高贴装。

用镊子平稳夹住贴件中间局部，将一端对齐点锡焊盘，在锡溶湿瞬间将贴件移到相对焊盘位置固定〔贴件整体贴与所焊焊盘中间，焊盘左右空域位置根本相等〕。

贴件平贴于基板，位置端正标准，贴件偏移焊盘＞25%为不合格品。

贴装焊接：

确认正确固定贴件后，对未焊接一端进行焊接，且对固定端焊点进行补锡。

贴装根本焊接要求：

基板外表无焊盘剥离、铜箔绿油脱离或起泡；焊料飞溅、残留锡珠等现象。

贴件无偏移、错位、底部架空等不良现象。

焊点无拉毛刺、虚焊、假焊、搭焊、一边漏焊等不良现象；正确焊点形状近似波浪形。

焊点要求光泽且平滑，焊锡充满焊盘、焊点应不高于所焊元器件本身的高度，焊锡不过于堆积或少锡。

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三、不良贴装〔焊接〕比照图示

一边漏焊焊接点搭接/锡带其它焊盘锡点拉毛刺

锡点高于器件本身底部架空良好呈波浪型的焊接点

四、考前须知

最正确焊接单点时间≤1s/点，连续焊接时间不应超过≤3s/点。

操作前确认贴件、锡丝、工具等辅料是否要按产品要求执行ROHS操作要求。

禁止手部直接触摸焊盘铜箔，防止铜箔氧化。

电烙铁在使用过程中不能敲打方式擦锡，烙铁头上多余的锡要在高温海绵上来回擦入锡盒内。