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Total186铜业工程总第186期

No.22024COPPERENGINEERING2024年第2期

银铜侧向复合材料界面结合机理分析

1，21，21，2222

宁德魁，谢明，陈永泰，段云昭，刘国化，马洪伟

（1.昆明贵金属研究所，云南昆明650106；2.云南贵金属实验室有限公司，云南昆明650106）

摘要：本文采用“包覆锭坯+扩散烧结+冷轧复合”联合工艺制备了银铜侧向复合带材，利用金相显微镜（OM）、扫描电镜（SEM）和能谱仪

（EDS）观察分析银铜复合界面结构和元素分布，并分析其银铜复合界面的结合机理。结果表明，银铜复合界面形成过程为：1）银铜接触界面

处凹凸不平的表面在轧制力的作用下相互咬合，形成机械结合界面；2）接触面在轧制力的作用下，银铜表面氧化膜破裂，新鲜表面质点间在

轧制变形热的作用下产生原子结合；3）在扩散烧结过程中，银铜界面处的原子在高温作用下被激活，银铜原子相互扩散，在界面处发生银铜

共晶反应形成液相金属层，随着烧结时间的延长，其共晶反应液相层厚度逐渐增加，随后冷凝结晶，使银铜实现侧向冶金结合。4）在后续中

间退火过程中，共晶层与两侧的铜、银基体相互扩散，铜、银原子向更深的方向逐渐扩散，在靠近共晶层铜侧和银侧逐步形成固溶体层，使

银与铜的结合强度进一步提高。银铜侧向复合界面结合机理包含机械咬合结合、接触共晶反应自钎焊结合和原子扩散结合3种，复合界面

结合强度较好，剪切强度达220MPa。

关键词：包覆锭坯；银铜复合材料；界面结合机理；共晶接触反应钎焊；微观组织

doi：10.3969/j.issn.1009-3842.2024.02.009

中图分类号：TG146.3文献标识码：A文章编号：1009-3842（2024）02-0061-05

银铜侧向复合带材为纯银带材的替代材料，合工艺制备了银铜侧向复合带材，利用金相显微

在低压电器和熔断器中得到广泛应用。它既保持镜（OM）、扫描电镜（SEM）和能谱仪（EDS）观察测

了原来银带材的快速熔断性，又节约了材料成本，试银铜复合界面结构和元素分布，分析了银铜复

［1-4］

是目前替代纯银熔断的一种理想材料。银铜复合界面的结构及其结合机理，期望对银铜侧向复

合材料在实际加工应用中最大问题之一通常是界合材料的制备与开发提供一定的理论参考。

［5-8］

面结合的强度问题。品质差的银铜复合材料，

1试验

其界面处可能夹杂着裂纹和裂缝，界面结合处可

能产生错边、未融合、夹杂等缺陷，降低材料的强1.1复合样品制备

［16］

度，在实际应用过程中，会受到诸如环境、材料服通过在电解铜和纯银中添加微量元素，调

役状态、安装过程等因素的影响，导致产品出现断控复合组元性能，采用真空感应炉熔炼铸锭，经

［9-14］轧制、机加工制得带多条深凹槽的铜排及银条，

裂的情况。目前市场上的银铜复合材料大致分

为两种类型：界面封闭的银铜复合材料和界面开在铜排凹槽表面及银条表面涂覆有机助剂后组装

放的银铜复合材料。界面封闭的银铜复合