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2025年度IC卡芯片研发与购销一体化合同

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法定代表人：________________

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鉴于甲方需要进行IC卡芯片的研发与购销，乙方具备相应的研发与生产能力，双方经友好协商，达成如下协议：

一、合同标的

1.1甲方委托乙方进行IC卡芯片的研发，包括但不限于芯片设计、研发、测试等。

1.2乙方为甲方提供IC卡芯片的购销服务，包括但不限于芯片采购、销售、配送等。

二、研发内容

2.1.1芯片设计方案；

2.1.2芯片研发技术文档；

2.1.3芯片测试报告；

2.1.4其他甲方要求的研发内容。

2.2乙方应保证研发成果符合甲方需求，并满足国家相关标准。

三、研发进度

3.1乙方应在接到甲方研发需求后__个工作日内完成研发方案设计；

3.2乙方应在研发方案设计完成后__个工作日内完成芯片研发；

3.3乙方应在芯片研发完成后__个工作日内完成测试工作。

四、研发费用

4.1甲方支付乙方研发费用，金额为人民币__元整（大写：________________）。

4.2研发费用支付方式：__（现金、转账、支票等）。

五、购销内容

5.1.1芯片采购；

5.1.2芯