工程学概论半导体器件物理基础.pptxVIP

第四章半导体器件物理基础

掺杂、施主、受主载流子、电子、空穴、平衡载流子、非平衡载流子、过剩载流子能带、导带、价带、禁带输运、漂移、扩散、产生、复合半导体、N型半导体、P型半导体、本征半导体、非本征半导体上一章课的主要内容

据统计：半导体器件主要有67种，另外还有110个相关的变种所有这些器件都由少数基本模块构成：pn结金属－半导体接触MOS结构异质结超晶格半导体器件物理基础

4-1PN结二极管PN结二极管的结构

1.PN结的形成NP空间电荷区XM空间电荷区－耗尽层XNXP空间电荷区为高阻区，因为缺少载流子

2.平衡的PN结：没有外加偏压能带结构载流子漂移(电流)和扩散(电流)过程保持平衡(相等)，形成自建场和自建势自建场和自建势

费米能级EF：反映了电子的填充水平某一个能级被电子占据的几率为：01E=EF时，能级被占据的几率为1/202本征费米能级位于禁带中央03

平衡时的能带结构自建势Vbi费米能级平直

正向偏置的PN结情形正向偏置时的能带图正向偏置时，扩散大于漂移N区P区空穴：正向电流电子：P区N区扩散扩散漂移漂移

电流传输与转换（载流子的扩散和复合过程〕正向的PN结电流输运过程

4.PN结的反向特性N区P区空穴：电子：P区N区扩散扩散漂移漂移反向电流反向偏置时的能带图反向偏置时，漂移大于扩散

N区P区电子：扩散漂移空穴：P区N区扩散漂移反向电流反向偏置时，漂移大于扩散

5.PN结的特性单向导电性：1正向偏置2反向偏置3正向导通电压Vbi~0.7V(Si)4反向击穿电压Vrb正向导通，多数载流子扩散电流反向截止，少数载流子漂移电流5

01齐纳/隧穿击穿02PN结电容03PN结的击穿雪崩击穿

§4.2双极晶体管1.双极晶体管的结构由两个相距很近的PN结组成：分为：NPN和PNP两种形式基区宽度远远小于少子扩散长度发射区收集区基区发射结收集结发射极收集极基极

NPN晶体管的电流输运NPN晶体管的电流转换电子流空穴流

三个区域：晶体管的直流特性饱和区放大区截止区共发射极的直流特性曲线

4.1晶体管的电流增益（放大系数〕共基极直流放大系数和交流放大系数?0、?两者的关系共发射极直流放大系数交流放大系数?0、?010203044.晶体管的特性参数

反向漏电流Icbo：发射极开路时，收集结的反向漏电流Iebo：收集极开路时，发射结的反向漏电流Iceo：基极极开路时，收集极－发射极的反向漏电流晶体管的主要参数之一4.2晶体管的反向漏电流和击穿电压4.晶体管的特性参数

晶体管的特性参数（续）014.3晶体管的击穿电压BVcboBvceoBVeboBVeeo晶体管的重要直流参数之一02

4.晶体管的特性参数(续)4.4晶体管的频率特性?截止频率f?：共基极电流放大系数减小到低频值的所对应的频率值?截止频率f?：特征频率fT：共发射极电流放大系数为1时对应的工作频率最高振荡频率fM：功率增益为1时对应的频率

5.BJT的特点优点垂直结构与输运时间相关的尺寸由工艺参数决定，与光刻尺寸关系不大易于获得高fT高速应用整个发射结上有电流流过可获得单位面积的大输出电流易于获得大电流大功率应用开态电压VBE与尺寸、工艺无关片间涨落小，可获得小的电压摆幅易于小信号应用模拟电路

随工作电流的减小而减小高跨导输入电容由扩散电容决定可同时在大或小的电流下工作而无需调整输入电容输入电压直接控制提供输出电流的载流子密度

存在直流输入电流，基极电流功耗大饱和区中存储电荷上升开关速度慢开态电压无法成为设计参数设计BJT的关键：获得尽可能大的IC和尽可能小的IB123456缺点：

当代BJT结构多晶硅发射极特点：深槽隔离

MOS电容结构01MOSFET器件024.3MOS场效应晶体管容的含义MOS结构理想的MOS电容特性非理想的MOS电容特性1.MOS电容

关于电容平行板电容器+Q-QEd+-V面积A电容C定义为：QVC＝斜率直流和交流时均成立

交流电容交流电容C定义为：+Q-QEd+-V面积A+?Q-?Q?VQVC（V〕＝斜率对于理想的交流电容，C与频率无关这里理想指电容中没有能量的耗散：1、忽略金属引线的电阻（超导线〕2、介质层不吸收能量

非理想的电容：CidealRpRS半导体中的电容通常是交流电容例如：突变PN结电容和平行板电容器形式一样+-VP+Nxd偏压改变?V

未加偏压时的MOS结构MOS电容的结构MOS电容中三个分离系统的能带图

功函数无偏压时MOS结构中由于功函数差引起的表面能带弯曲

平带电压平带电压－－使表面势为0，所需在栅上加的偏压。

施加偏压后的不同状态：积累、耗尽、反型

MOS场效应晶体管场效应晶体管BAC结型场效应晶体管（JFET