- 1、原创力文档(book118)网站文档一经付费(服务费),不意味着购买了该文档的版权,仅供个人/单位学习、研究之用,不得用于商业用途,未经授权,严禁复制、发行、汇编、翻译或者网络传播等,侵权必究。。
- 2、本站所有内容均由合作方或网友上传,本站不对文档的完整性、权威性及其观点立场正确性做任何保证或承诺!文档内容仅供研究参考,付费前请自行鉴别。如您付费,意味着您自己接受本站规则且自行承担风险,本站不退款、不进行额外附加服务;查看《如何避免下载的几个坑》。如果您已付费下载过本站文档,您可以点击 这里二次下载。
- 3、如文档侵犯商业秘密、侵犯著作权、侵犯人身权等,请点击“版权申诉”(推荐),也可以打举报电话:400-050-0827(电话支持时间:9:00-18:30)。
1+X集成电路理论模拟试题+答案
一、单选题(共39题,每题1分,共39分)
1.用重力式选机设备进行芯片检测的第二个环节是()。
A、分选
B、测试
C、上料
D、外观检查
正确答案:B
答案解析:重力式分选机设备芯片检测工艺的操作步骤一般为:上料→测试→分选→编带(SOP)→外观检查→真空包装。
2.使用转塔式分选设备进行芯片测试时,其测试环节的流程正确的是()。
A、芯片分选→测前光检→测后光检→测试
B、测前光检→测后光检→测试→芯片分选
C、测前光检→测试→测后光检→芯片分选
D、测前光检→测后光检→芯片分选→测试
正确答案:C
3.下列说法错误的是()。
A、在cadence软件界面上,单击Tools菜单,选择LibraryManager命令,出现“库文件管理器”
B、用户可以在库文件里新建单元,但不能在新建的单元下新建视图
C、选择Tool选项中的Composer-Schematic选项,表示在单元下建立电路图视图
D、在电路编辑窗口中,利用图标栏可以快速建立、编辑电路图
正确答案:B
4.封装工艺的电镀工序中,完成前期的清洗后,下一步操作是()。
A、后期清洗
B、电镀
C、装料
D、高温退火
正确答案:B
5.在如下方波输出控制程序中,占空比计算公式为()。VoidPWM_Init(){PWM0-TBPRD=400;PWM1-TBCTL=0;PWM1-TBCTL_b.HSPCLKDIV=1;PWM1-TBCTL_b.CLKDIV=4;PWM1-TBCTL_b.PRDLD=1;PWM0-TBCTL_b.CTRMODE=2;PWM0-AQCTLA_b.CAU=1;PWM0-AQCTLA_b.CAD=2;PWM0-CMPA=200;PWM_START;}
A、PWM0-AQCTLA_b.CAU/PWM0-AQCTLA_b.CAD=50%
B、PWM0-TBCTL_b.CTRMODE/PWM1-TBCTL_b.CLKDIV=50%
C、PWM1-TBCTL_b.HSPCLKDIV/PWM1-TBCTL_b.CLKDIV=25%
D、PWM0-CMPA/PWM0-TBPRD=50%
正确答案:D
6.封装工艺中,装片机上料区上料时,是将()的引线框架传送到进料槽。
A、顶层
B、任意位置
C、底层
D、中间位置
正确答案:C
7.在使用万用表之前先应()。
A、选择合适的量程
B、选择合适的挡位
C、机械调零
D、表笔短接
正确答案:C
8.在实现LED流水灯程序中主要用到了()语句。
A、顺序
B、条件
C、扫描
D、循环
正确答案:D
9.工作台整理干净后,根据物流提供的()到待检查品货架上领取待外检的芯片。
A、芯片测试随件单
B、晶圆测试随件单
C、中转箱号
D、芯片名称
正确答案:C
答案解析:工作台整理干净后,根据物流提供的中转箱号到待检查品货架上领取待外检的芯片。
10.芯片完成编带并进行清料后,会将完成编带的芯片放在()上。
A、已检查品货架
B、待检查品货架
C、待外检货架
D、合格品货架
正确答案:B
答案解析:芯片完成编带并进行清料后,将将编带盘、随件单放入对应的中转箱中,并将中转箱放在待检查品货架上等待外观检查。
11.料盘外观检查前期,将料盘从中转箱中取出后,将测试合格的料盘放在()。
A、已检品区
B、待检品区
C、不合格品区
D、工作台任意位置
正确答案:B
答案解析:料盘外观检查前期,将料盘从中转箱中取出后,根据随件单核对合格品、不合格品的数量一致后,将合格品和随件单放在工作台的右边,其中不合格品放在工作台下方的不合格品箱中,合格品放在待检区,并且不能超过黄线,这是为了防止检查时进行混合。
12.若遇到需要编带的芯片,在测试完成后的操作是()。
A、测试
B、上料
C、编带
D、外观检查
正确答案:C
答案解析:转塔式分选机的操作步骤一般为:上料→测试→编带→外观检查→真空包装。
13.使用平移式分选设备进行芯片检测时,完成上料后需要进行的环节是()。
A、测试
B、分选
C、真空包装
D、外观检查
正确答案:A
14.单晶硅生长完成后,需要进行质量检验,其中热探针法可以测量单晶硅的()参数。
A、电阻率
B、导电类型
C、少数载流子寿命
D、直径
正确答案:B
15.下列描述错误的是()。
A、重力式分选机可分为并行测试和串行测试
B、并行测试一般是进行单项测试(可根据测试卡的数量进行1site/2sites/4sites测试),适用于普通DIP/SOP封装的芯片
C、串行测试一般是进行多项测试,适用于DIP24/DIP27等模块电路
D、并行测试时模块电路依次进行不同电特性参数的测试
正确答案:D
16.通常情况下,一个编
文档评论(0)