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摘要
自上世纪60年代起，厚膜电阻作为厚膜混合电路的核心组件，已在厚膜混合
电路系统中得到广泛应用。尽管厚膜电阻已普及于厚膜混合电路领域，但国内厚膜
电阻浆料市场长期由美国杜邦、欧洲贺力氏和日本田中等公司主导，成为我国电子
信息领域“卡脖子”的技术之一。在美国等西方国家通过并实施《芯片科学与法案》
背景下，进口浆料的不确定性促使工业界寻求国产厚膜电阻浆料替代方案，因此，
研究基于国产浆料的厚膜电阻设计方法及其应用技术就显得十分重要且迫切。
本论文选用西安宏星浆料科技有限责任公司的R-82系列厚膜电阻浆料，借助
XRD和EDS测试，揭示了该系列六种不同方阻的厚膜电阻主要由AgPd、RuO2和
PbRuO三种导电相构成。通过丝网印刷方法，研究了AgPd和Au导体搭接对
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这三种导电相厚膜电阻性能的影响。结果表明，相较于Au导体搭接，AgPd导体
由于Ag的扩散，造成AgPd导电相厚膜电阻导电相颗粒长大，阻值降低；Ag作为
一种导电粒子，导致RuO导电相厚膜电阻阻值降低，温循实验后阻值稳定性变差；
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Ag作为一种催化剂，催化玻璃相中的改性剂NbO与PbO发生反应生成PbNbO，
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造成PbRuO导电相厚膜电阻导电相颗粒异常长大，阻值波动，温循实验后阻值
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稳定性变差。通过控制印刷条件，本论文进一步研究了导体搭接对不同导电相厚膜
电阻尺寸效应的影响，发现AgPd导体搭接PbRuO导电相厚膜电阻、Au导体
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搭接AgPd导电相厚膜电阻过程中均会产生特定的尺寸效应。故推荐AgPd导电相
厚膜电阻使用AgPd导体搭接，RuO和PbRuO导电相厚膜电阻使用Au导体搭
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接。
结合不同导电相厚膜电阻的导电理论，本论文还研究了烧结温度和保温时间
对搭接不同导体的不同导电相厚膜电阻形貌、温度稳定性、阻值和HTCR的影响，
来确定不同导体搭接不同导电相厚膜电阻的烧结工艺。经过研究，推荐AgPd导体
搭接AgPd导电相厚膜电阻时采取820℃-10min烧结工艺，Au导体搭接RuO2和
PbRuO导电相厚膜电阻时采取820℃-15min烧结工艺。
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最后，本论文参考E-24厚膜电阻设计标准，设计并测试了20mil系列厚膜电
阻的印刷基片，建立了基于R-82系列厚膜电阻浆料的厚膜电阻设计方法。该设计
方法在实际生产生产中展现出良好的重复性和准确性，在厚膜电阻的实际生产中
偏差小于6%。
关键字：厚膜电阻，国产浆料，导体搭接，烧结，设计方法
ABSTRACT
Sincethe1960s,thick-filmresistorshavebeenwidelyusedascorecomponentsin
thick-filmhybridcircuitsystems.Althoughthick-filmresistorshavebecomepopularin
thefieldofthick-filmhybridcircuits,thedomesticthick-filmresistorpastesmarkethas
longbeendominatedbycompaniessuchasDuPontintheUnitedStates,Heraeusin
Europe,andTanakainJapan.Withtheuncertaintyofimportedpastematerialsprompted
bythee
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