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2024车规功率半导体产业分析

与非网资深行业分析师李坚

个人简介

十多年电子行业分析师从业经历。长

期关注电子制造、汽车电子、消费电

子、工业电子、晶圆制造等行业。聚

焦技术前沿、市场动态、分销供应链

等板块。

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目录

一、概述

二、市场现状

三、上下游产业链介绍

四、技术趋势

五、研发投入

六、毛利率

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概述

4

概述

ADAS

定义

功率半导体

功率IC

车载功率半导体

驾驶

级别

5

功率半导体

功率半导体产品范围示意图，来源：华润微招股书

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功率IC

新能源汽车、消费电子等领域的发展推动了

功率IC的发展和升级，成为系统信号处理和

执行的桥梁。

功率IC主要分类为AC/DC、DC/DC、电源管

理、驱动IC，其中电源管理IC是最大的分类。

先进的BCD工艺已演进到40nm，显著提升

了功率IC的制造工艺和技术水平。

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车载功率半导体-MOSFET

MOSFET用于电压变化转化为电流

变化，起开关或放大作用。

车载MOSFET需在极端环境下稳定

工作，确保汽车运行。

具备快速开关速度，减少系统响

应时间，提高性能。。

降低能耗，提高稳定性和集成度，

满足汽车电子需求。

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车载功率半导体-IGBT

IGBT被称为电力电子装置的“CPU”，

是新能源汽车电控系统的核心器件。

IGBT在新能源汽车中主要应用于电机

控制器、车载空调和充电桩等设备。

2020年至2022年，中国IGBT产量分别

为2020万只、2580万只和3580万只。

预计2025年，中国IGBT市场规模将达

到522亿人民币，年复合增速超19%。

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