材料学概论模考试题与参考答案.docx

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材料学概论模考试题与参考答案

一、单选题(共75题,每题1分,共75分)

1.陶坯烧结前一般___()

A、不涂釉

B、涂釉

正确答案:A

2.物理气相沉积(PVD)分好几类,下列技术哪一个不属于PVD()

A、真空蒸镀

B、射频溅射

C、高频离子镀膜

D、原子层沉积

正确答案:D

3.免檫洗玻璃保持表面清澈明洁的原理是依靠表面涂覆的光触媒涂层,那么起主要作用的材料是()

A、二氧化锆

B、二氧化铈

C、二氧化硅

D、二氧化钛

正确答案:D

4.铁(Fe)的同素异构体中存在的温度范围最高的是?()

A、渗碳体

B、δ-Fe

C、γ-Fe

D、α-Fe

正确答案:B

5.宋代五大名窑,以盛产裂纹瓷闻名的是()

A、汝窑

B、哥窑

C、定窑

D、钧窑

正确答案:B

6.瓷的气孔主要是___()

A、开气孔

B、闭气孔

正确答案:B

7.以下用途中主要利用的是光致发光的荧光材料的是?()

A、彩色电视机

B、电子显微镜

C、白光LED

D、场发射显示器

正确答案:C

8.直径为50nm,长度为1μm的TiO2纳米管是一种有效的光催化材料,那么它属于哪一类纳米材料()

A、三维纳米材料

B、二维纳米材料

C、零维纳米材料

D、一维纳米材料

正确答案:D

9.对英文单词china和ceramic理解错误的是():

A、china是陶瓷的意思,起源于宋朝前中国古镇昌南镇的音译。

B、ceramic泛指包括传统陶瓷在内的无机非金属材料

C、中国的英文名China由china演变来,只有中国产的陶瓷才能叫china

D、china一般指传统的日用陶瓷或艺术陶瓷,而ceramic是学术名词,除了指传统陶瓷,还包括高技术陶瓷或新型陶瓷

正确答案:C

10.磁控气体放电,磁场的作用是:()

A、提高电子的能量

B、维持体系的低真空

C、利用磁场改变二次电子的运动轨迹,增大电子撞击气体产生离子的概率

D、加快电子的运动速率

正确答案:C

11.乙烯聚合成聚乙烯的方式是()

A、均加聚

B、共加聚

C、均缩聚

D、共缩聚

正确答案:A

12.氟化物玻璃与石英玻璃和苏大石灰玻璃相比优点在于它()

A、远红外区的光透射率极为优良

B、近红外区的光透射率极为优良

C、可见光区的光透射率极为优良

D、近紫外区的光透射率极为优良

正确答案:B

13.植入人体的金属骨骼除了要有一定的强度硬度外,还需要满足哪项性质()

A、生物相容性

B、磨耗性能

C、熔点

D、密度

正确答案:A

14.玻璃是否被水浸润由接触角的大小来评价,下雨也不用雨刷的疏水性玻璃的接触角为()

A、60°~90°

B、20°~60°

C、小于20°

D、大于90°

正确答案:D

15.哪种单晶生长方法能避免坩埚污染,能够生长熔点高的单晶()

A、泡生法

B、悬浮区熔法

C、下拉法

D、直拉法

正确答案:B

16.在热处理工艺中,将钢或合金加热至适当温度,保温一段时间以获得不同要求的高温相,然后快速冷却,获得远离平衡状态组织的工艺,是哪一种热处理方法?()

A、淬火

B、退火

C、回火

D、正火

正确答案:A

17.聚烯烃有多种改性方法,如果采用分支改性,会带来什么影响()

A、熔融粘度降低

B、耐热性提高

C、烯烃变得刚硬,耐冲击性下降

D、密度下降,结晶度降低

正确答案:D

18.聚对苯二甲酸乙二醇酯制成的纤维,商品名为()

A、锦纶

B、锦纶

C、丙纶

D、涤纶

正确答案:D

19.集成电路封装和基板的常用热固性树脂是()

A、酚醛树脂

B、不饱和聚酯树脂

C、有机硅树脂

D、环氧树脂

正确答案:D

20.已知镍(Ni)的核外电子排布式是1s22s22p63s23p63d84s2,镍离子(Ni2+)的核外电子排布式是?()

A、1s22s22p63s23p63d64s2

B、1s22s22p63s23p63d74s1

C、1s22s22p63s23p63d8

D、1s22s22p63s23p63d84s2

正确答案:C

21.关于陶和瓷的比较,烧结温度上,陶的烧结温度比瓷____()

A、高

B、低

正确答案:B

22.关于热塑性塑料成型和热固性塑料成型工艺说法错误的是()

A、热塑性塑料的典型成型工艺是吹塑成型,热固性塑料的典型成型工艺是模塑成型

B、热塑性塑料的热成型只有物理变化,热固性塑料的程序因交联而发生化学变化

C、热塑性塑料成型前的原料是预先造粒的塑料颗粒,热固性热塑性成型前的原料是热固性塑料的单体有机分子

D、热塑性塑料可以加热冷却反复成型,热固性塑料第一次加热软化成型,交联固化后,不可再次加热成型。

正确答案:C

23.以下哪种材料中存在晶界?()

A、蓝宝石

B、平板玻璃

C、氧化铝陶瓷

D、单晶硅

正确答案:C

24.物理气

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