环氧树脂电子封装模具清模胶料的关键技术研究与性能优化.docx

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2025-06-16 发布于上海
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环氧树脂电子封装模具清模胶料的关键技术研究与性能优化

一、引言

1.1研究背景与意义

在现代电子产业迅猛发展的浪潮中，电子封装技术作为确保电子器件性能、可靠性及稳定性的关键环节，发挥着举足轻重的作用。其中，环氧树脂凭借其优异的电气绝缘性、良好的机械性能、出色的化学稳定性以及较低的成本，成为电子封装领域最为常用的材料之一。在电子封装过程中，环氧树脂与模具表面紧密接触，经过多次高温固化等工艺后，会在模具表面残留难以去除的污垢。这些污垢主要包括环氧树脂固化后的残渣、脱模剂的分解产物以及其他杂质，随着生产批次的增加，污垢逐渐积累，不仅会影响模具的表面光洁度和精度，还会对后续封装产品的质量产生严重影