微纳米金属烧结体热导率试验方法闪光法.pdf

ICSXXX

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团体标准

T/CASA020—202X

微纳米金属烧结体热导率试验方法闪光法

Testmethodforthermalconductivityofmicro-nanosintered

compact:laserflashmethod

（征求意见稿）

202X-XX-XX发布202X-XX-XX实施

第三代半导体产业技术创新战略联盟发布

T/CASA020—202X

前言

本文件按照GB/T1.1—2020《标准化工作导则第1部分：标准化文件的结构和起草规则》的规定

起草。

请注意本文件的某些内容可能涉及专利。本文件的发布机构不承担识别这些专利的责任。

本文件由北京第三代半导体产业技术创新战略联盟标准化委员会（CASAS）制定发布，版权归

CASAS所有，未经CASAS许可不得随意复制；其他机构采用本文件的技术内容制定标准需经CASAS

允许；任何单位或个人引用本文件的内容需指明本文件的标准号。

本文件起草单位：

本文件主要起草人：

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T/CASA020—202X

引言

金属互连材料在半导体封装工业中占据关键地位。传统封装采用焊料合金互连，但其析出的金属间

化合物导致互连层服役温度较低且脆性较高。作为最适合于第三代半导体模块封装的界面连接技术之

一，以微纳米银、微纳米铜为代表的新型微纳米金属烧结互连技术具有组分单一、低工艺温度、高服役

温度的优点，而且芯片连接件的可靠性也可以得到大幅提升，特别是微纳米金属烧结件的烧结层往往具

有低电阻率、高导热性能，这也使其更加适合未来的高温度、高功率密度应用。

热导率，又称导热系数或导热率，是表示材料热传导能力大小的物理量。作为材料的本征参数，热

导率与材料大小和形状无直接关系，但受材料种类、制备工艺和微观结构的影响。对于微纳米金属烧结

技术制备的连接层，采用不同材料和工艺，往往会造成微观下不同尺寸和数量的观孔隙结构，从而影响

其导热性能。

目前微纳米金属烧结连接技术尚属起步推广阶段，热导率测试方法业内尚无统一标准。通过行业调

研发现，产业链中原材料提供商、研发单位、终端用户等各个环节使用的热导率测试方案和样品规格差

异较大，这给从业者技术交流、样品验证和质量评定制造了极大困难。因此，有必要根据实际需求，尽

快制定统一的热导率性能测试标准，统一行业术语，从而方便业内对微纳米金属烧结样品的测试评定。

本文件采用了闪光法测定微纳米金属烧结体样品热扩散系数，再利用材料比热容、体积密度参数，

由公式求出材料导热系数。闪光法测定热扩散系数测试方法由于其测定范围广、速度快、样品制备简易、

适用多种气氛、操作简便等特点，目前已在各行各业广泛应用。材料比热容可通过查找参考资料获得，

或使用比较法实验测得。材料体积密度可按照相关标准测定。

本文件相较于GB/T22588-2008，对样品规格、测试条件、测试步骤进行了详细约束。

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