泰凌微无线物联网SoC领航者，端侧AI布局赋能连接与计算双维成长.docx

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内容目录

泰凌微：无线物联网SoC领航者 4

公司介绍：专注无线物联网SoC研发设计，产品种类齐全技术领先 4

财务分析：IoT芯片主导，音频芯片快速增长 6

研发分析：研发驱动的全栈技术突破与AIoT生态构建 7

行业分析：多模成为市场趋势，无线音频芯片增长喜人 9

SoC：高集成化驱动市场扩容，2025年全球模超1800亿美元 9

物联网无线连接技术：短距协议多元化 9

低功耗蓝牙芯片：低功耗、长距离传输驱动市场高速增长 10

2.4G私有协议：聚焦低成本定制化场景的专用无线技术 11

ZigBee：超低功耗组网技术主导物联网细分市场 11

多模芯片：跨协议集成解决物联网设备互联互通痛点 12

无线音频芯片：TWS耳机驱动需求 12

公司分析：多模构建全球竞争优势，AI芯片发布助力第二成长曲线 13

多模无线物联网SoC构建全球竞争优势 13

低功耗蓝牙：全球第一梯队的技术领先者 13

ZigbeeThreadMatter：本土龙头引领协议标准化落地 14

多模2.4G私有协议：集成化与定制化双轮驱动市场领先 15

无线音频：低延迟技术突破国际品牌供应链壁垒 15

自研AI芯片：连接+算力开启第二增长曲线 16

盈利预测与估值 17

风险提示 18

图表目录

图1：公司发展历程 4

图2：公司股权架构（截至2025年5月16日） 4

图3：公司主要产品 5

图4：公司营业收入及增速 6

图5：公司归母净利润及增速 6

图6：公司营收按产品拆分（亿元） 6

图7：公司营收按地区拆分（亿元） 6

图8：公司综合毛利率及产品毛利率 6

图9：公司费用率 6

图10：公司IoT芯片产量及销量 7

图11：公司音频芯片产量及销量 7

图12：公司在多个领域获得国内首家成就 8

图13：公司研发费用及研发费用率 9

请务必阅读正文之后的信息披露和免责申明图14：2024年公司研发人员占比 9

请务必阅读正文之后的信息披露和免责申明

图15：全球SoC市场规模预测（十亿美元） 9

图16：全球SoC市场未来五年增速情况 9

图17：无线通信技术对比 9

图18：蓝牙低功耗芯片市场规模（十亿美元） 10

图19：各无线版本蓝牙出货量（十亿） 10

图20：蓝牙低功耗芯片市场规模（十亿美元） 10

图21：各无线版本蓝牙出货量（十亿） 10

图22：2.4GHz技术与其他无线通信技术对比 11

图23：Zigbee芯片出货量（百万颗） 11

图24：多模SoC芯片 12

图25：蓝牙音频传输设备年出货量（十亿） 12

图26：公司产品支持所有主流的物联网无线连接标准，应用场景持续拓宽 13

图27：TLSR826x系列参数 14

图28：公司IEEE802.15.4技术标准所支持的细分芯片（ZigbeeThread）领域排名 14

图29：公司BluetoothLE和IEEE802.15.4技术标准细分芯片领域排名 15

图30：公司无线音频芯片 15

图31：公司端侧AI产品 16

图32：公司2024年新产品 16

表1：公司高管 5

表2：公司股权激励计划（截至2025年4月18日） 5

表3：公司部分核心技术 7

表4：低功耗蓝牙市场竞争格局 14

表5：公司分业务拆分及预测（亿元） 18

表6：可比公司对比(截至2025年6月6日) 18

图1：公司发展历程

泰凌微：无线物联网SoC领航者

公司介绍：专注无线物联网SoC研发设计，产品种类齐全技术领先

泰凌微电子（上海）股份有限公司成立于2010年6月，是一家专业的集成电路设计企业，主要从事无线物联网系统级芯片的研发、设计及销售，专注于无线物联网芯片领域的前沿技术开发与突破。通过多年的持续攻关和研发积累，已成为全球该细分领域产品种类最为齐全的代表性企业之一。

公司产品核心参数领先，应用于多领域，服务众多知名品牌。公司主要产品的核心参数达到或超过国际领先企业技术水平，广泛支持包括智能零售、消费电子、智能照明、智能家居、智慧医疗、仓储物流、音频娱乐在内的各类消费级和商业级物联网应用。产品广泛应用于汉朔、小米、罗技（Logitech）、欧之（HomeControl）、涂鸦智能、朗德万斯（Ledvance）、瑞萨（Renesas）、科大讯飞、创维、夏普（Sharp）、松下（Panasonic）、英伟达（Nvidia）、哈曼（Harman）等多家主