TCSTM00910—2022高频介质基板的介电常数和介质损耗角正切测试方法带状线测试法.docxVIP

ICS31.180

CCSL30

团体标准

T/CSTM00910—2022

高频介质基板的介电常数和介质损耗角正切测试方法带状线测试法

Testmethodfordielectricconstantanddielectriclosstangentofhigh-frequencydielectricsubstrate－Striplinetestmethod

2022-12-27发布 2023-03-27实施

中关村材料试验技术联盟 发布

T/CSTM

T/CSTM00910—2022

PAGE

PAGE10

目次

前言 2

引言 3

范围 4

规范性引用文件 4

术语和定义 4

符号和缩略语 4

原理 5

环境条件 5

材料 5

仪器设备 6

样品要求 6

测试步骤 6

样品预处理 6

仪器准备 6

样品尺寸测量 6

样品安装 7

常温测试 7

高温测试 7

低温测试 7

计算 8

介电常数温度系数 8

介质损耗角正切温度系数 8

系统误差 8

注意事项 9

试验报告 9

附录A（资料性）介电常数和介质损耗角正切计算 10

附录B（资料性）测试系统连接框图 12

附录C（资料性）样品制备与安装 13

附录D（资料性）样品安装夹具 15

附录E（资料性）起草单位和主要起草人 16

前 言

本文件参照GB/T1.1—2020《标准化工作导则第1部分：标准化文件的结构和起草规则》，GB/T20001.4—2015《标准编写规则第4部分：试验方法标准》的规定起草。

请注意本文件的某些内容可能涉及专利。本文件的发布机构不承担识别专利的责任。

本文件由中国材料与试验标准化委员会电子材料标准化领域委员会（CSTM/FC51）提出。本文件由中国材料与试验标准化委员会电子材料标准化领域委员会（CSTM/FC51）归口。

引 言

介电常数和介质损耗角正切是高频介质基板的关键性能，直接影响着PCB电路的整体设计与性能。因此，非常有必要建立准确测量高频介质基板介电常数和介质损耗角正切的标准方法。

本文件规定了1GHz~40GHz宽带范围内介电常数、介质损耗角正切、介电常数温度系数和介质损耗角正切温度系数的测试方法。对比国内外现有标准情况，本文件改进优化的内容：

根据发展需求，增加了温度系数测试（TCDk、TCDf）的方法；

细化了测试步骤，包括样品预处理，测试操作步骤，高/低温测试时温度稳定时间和对金属导带的要求等方面，提高测试的一致性和可重复性；

测试频段兼顾5G通讯6GHz以下和毫米波频段的要求，覆盖1GHz~40GHz；d）描述了试验过程中影响试验结果的注意事项。

高频介质基板的介电常数和介质损耗角正切测试方法带状线测试法

重要提示：使用本文件的人员应有正规实验室工作的实践经验。本文件并未指出所有可能的安全问题。使用者有责任采取适当的安全和健康措施，并保证符合国家有关法规规定的条件。

范围

本文件规定了介质基板毫米波波段的介电常数和介质损耗角正切的带状线测试方法，包括原理、环境条件、材料、仪器设备、样品要求、测试步骤、计算公式、系统误差、注意事项和试验报告等内容。

本文件适用于测试高频介质基板及介电材料在微波频率范围内的介电常数和介质损耗角正切。频率测试范围：??=1GHz~40GHz；

??介电常数测试范围：ε′=2.0~20.0；

??

损耗角正切值测试范围：tan????=2.0×10;4~1.0×10;2；温度测试范围：-50℃~150℃。

规范性引用文件

下列文件中的内容通过文中的规范性引用而构成本文件必不可少的条款。其中，注日期的引用文件，仅该日期对应的版本适用于本文件；不注日期的引用文件，其最新版本（包括所有的修改单）适用于本文件。

GB/T2036印制板电路术语

术语和定义

GB/T2036界定的术语和定义适用于本文件。

3.1

介电常数dielectricconstant

规定形状电极之间填充电介质获得的电容量与相同电极之间为真空时的电容量之比。

[来源：GB/T2036-1994，6.3.6]

3.2

介质损耗角正切dielectricdissipationfactor

对电介质施加正弦波电压时，通过介质的电流相量超前于电压相量间的相角的余角称为损耗角，对该损

耗角取正切函数值，即为介质损耗角正切值，也称为损耗因数。

[来源：GB/T2036-1994，6.3.7，有修改]

符号和缩略语

下列符号和缩略语适用于