TCSTM00984—2023天线用液晶聚合物改性聚酰亚胺材料试验方法.docxVIP

ICS31.180

CCSL30

团体标准

T/CSTM00984—2023

天线用液晶聚合物/改性聚酰亚胺材料试验方法

Testmethodsofliquidcrystalpolymer/modifiedpolyimidematerialsforantennas

2023-04-07发布 2023-07-07实施

中关村材料试验技术联盟 发布

目次

前言 1

引言 2

范围 3

规范性引用文件 3

术语定义 3

符合和缩略语 4

要求 4

厚度（FCCL） 5

电性能 5

热性能 13

可加工性 14

物理性能 15

工艺适应性 18

环境性能 21

附录A（规范性）基板覆铜箔酸性氯化铜蚀刻方法 24

附录B（资料性）起草单位和主要起草人 26

T/CSTM

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前 言

本文件参照GB/T1.1-2020《标准化工作导则第1部分：标准化文件的结构和起草规则》，GB/T20001.4—2015《标准编写规则第4部分：试验方法标准》的规定起草。

请注意本文件的某些内容可能涉及专利。本文件的发布机构不承担识别专利的责任。

本文件由中国材料与试验标准化委员会电子材料标准化领域委员会（CSTM/FC51）提出。本文件由中国材料与试验标准化委员会电子材料标准化领域委员会（CSTM/FC51）归口。

引 言

当前5G通信迅速发展，液晶聚合物/改性聚酰亚胺（LCP/MPI）作为5G天线首选新型材料，具有传输损耗低、灵活性高、密封性好、可弯折等优良特性，迫切需要更为系统完善的LCP/MPI材料测试与验证方法来支撑材料的研制与应用。目前国内外缺乏针对天线用LCP/MPI材料的测试与验证方法，国内较相近的标准如GB/T13557-2017和GJB7548-2012，但两者只关注传统挠性板材料级或者元件级单一级别的常规性能要求和测试方法。本文件在吸收相关标准优点的基础上，建立了一套完整且针对天线用LCP/MPI材料测试与验证方法。对比国内外现有标准，本文件改进优化的内容：

包含LCP/MPI材料的测试和验证两个环节，验证是通过LCP/MPI材料加工成FPCB后在元件级评估LCP/MPI材料的质量水平，放在一起综合评价更加系统化；

在LCP/MPI材料级电性能增加了1.1GHz~100GHz频率范围的介电常数、损耗因子和温度系数试验方法等；FPCB元件级新增电性能插入损耗，工艺适应性模拟回流焊等测试项目。

天线用液晶聚合物/改性聚酰亚胺材料试验方法

范围

本文件规定了液晶聚合物/改性聚酰亚胺（LCP//MPI）基板材料的尺寸、电性能、热性能、物理性能和工艺适应性的测试方法，以及其在挠性印制电路板（FPCB）电性能、可加工性、物理性能、工艺适应性和环境性能的验证方法。

本文件适用于LCP/MPI在材料级的性能测试及加工成FPCB后的元件级验证。

规范性引用文件

下列文件中的内容通过文中的规范性引用而构成本文件必不可少的条款。其中，注日期的引用文件，仅该日期对应的版本适用于本文件；不注日期的引用文件，其最新版本（包括所有的修改单）适用于本文件。

GB/T2036印制电路术语

GB/T4722-2017印制电路用刚性覆铜箔层压板试验方法

GB/T13557-2017印制电路用挠性覆铜箔材料试验方法

IEC61189-2-721印制板和其它互连组装结构用电气材料测试方法—2-721部分：互连结构用材料测试方法—微波频率下覆铜板介电常数和介质损耗角正切值测试方法-分离介质谐振腔法（Testmethodsforelectricalmaterials,printedboardsandotherinterconnectionstructuresandassemblies–Part2-721:Testmethodsformaterialsforinterconnectionstructures–Measurementofrelativepermittivityandlosstangentforcoppercladlaminateatmicrowavefrequencyusingsplitpostdielectricresonator）

CSTMXXXX分离式圆柱谐振腔法测量低损耗介质板的复介电常数

术语定义

GB/T