《Micro LED 激光转移设备技术要求》.pdf

ICS31.260

CCSL51

T/CI

团体标准

T/CIXXXX—2024

MicroLED激光转移设备技术要求

MicroLEDLasertransferequipment

草案版次选择

在提交反馈意见时，请将您知道的相关专利连同支持性文件一并附上。

2024-XX-XX发布2024-XX-XX实施

中国国际科技促进会  发布

T/FORMTEXTCIFORMTEXTXXXX—FORMTEXT2024

目次

前言II

1范围1

2规范性引用文件1

3术语和定义1

4要求1

4.1设备外观1

4.2模块和功能1

4.3性能要求1

4.4软件要求2

5试验方法3

5.1外观和结构3

5.2模块和功能3

5.3性能测试3

5.4噪声4

5.5老化测试5

6检验规则5

6.1检测分类5

6.2出厂检验5

6.3型式检验5

7标志、标签5

8包装、运输和贮存5

8.1包装5

8.2运输、贮存5

I

T/FORMTEXTCIFORMTEXTXXXX—FORMTEXT2024

MicroLED激光转移设备技术要求

1范围

本文件规定了MicroLED激光转移设备的术语和定义、要求、试验方法、检验规则、标志、标签、

包装和贮存。

本文件适用于MicroLED激光转移设备的生产和应用。

2规范性引用文件

下列文件中的内容通过文中的规范性引用而构成本文件必不可少的条款。其中，注日期的引用文件，

仅该日期对应的版本适用于本文件；不注日期的引用文件，其最新版本（包括所有的修改单）适用于本

文件。

GB/T10320-2011激光设备和设施的电气安全

GB/T37466-2019氮化镓激光剥离设备

3术语和定义

下列术语和定义适用于本文件。

3.1

MicroLED激光转移设备

MicroLED激光转移设备是利用激光技术，将微米级的LED芯片从生长衬底转移到驱动电路板或其他

基材上，以形成LED阵列的高端设备。

4要求

4.1设备外观

4.1.1每台设备的外观应整洁，表面不应有凹凸痕、划伤、裂缝、变形的缺陷；表面涂镀层不应起泡、

龟裂、脱落或锈蚀等缺陷；各门之间的间隙均匀，间隙≤3.5mm，尺寸符合双方协议要求。

4.1.2有机玻璃部分界截面应光滑、透明，材质不允许发黄，机械正面不允许划伤，划痕，侧面板划

痕长度20mm≤L≤50mm允许一条，L≤20mm允许三条以内。

4.1.3设备开关、按键、旋钮的操作应灵活可靠，零部件应紧固无松动。

4.1.4连接导线、面板上的开关、按键和灯的颜色要符合GB/T5226.1-2019中第10章和第16章