波峰焊面试试题及答案.docVIP

波峰焊面试试题及答案

一、单项选择题（每题2分，共10题）

1.波峰焊中，锡炉的温度一般在（）

A.100-150℃B.180-250℃C.300-350℃D.400-450℃

答案：B

2.波峰焊主要用于焊接（）

A.贴片元件B.插件元件C.柔性电路板D.芯片

答案：B

3.波峰焊的波峰高度通常调整到（）

A.0-1mmB.2-5mmC.6-10mmD.10-15mm

答案：B

4.波峰焊中，助焊剂的作用不包括（）

A.去除氧化物B.降低表面张力C.增加焊点硬度D.防止再氧化

答案：C

5.在波峰焊设备中，预热的目的是（）

A.提高焊接速度B.降低锡的熔点C.蒸发助焊剂中的水分D.使焊点更光滑

答案：C

6.波峰焊的传送速度过快会导致（）

A.虚焊B.短路C.锡珠过多D.焊点过大

答案：A

7.波峰焊的锡波类型不包括（）

A.单波峰B.双波峰C.三波峰D.四波峰

答案：D

8.波峰焊过程中，影响焊接质量的因素不包括（）

A.电路板的材质B.车间的湿度C.操作人员的性别D.锡的纯度

答案：C

9.波峰焊设备中，用来控制锡量的部件是（）

A.波峰发生器B.锡泵C.锡槽D.挡锡条

答案：B

10.波峰焊中，焊点出现拉尖现象可能是因为（）

A.助焊剂过少B.锡温过高C.传送速度过慢D.以上都有可能

答案：D

二、多项选择题（每题2分，共10题）

1.波峰焊的主要组成部分包括（）

A.助焊剂涂覆系统B.预热系统C.锡炉D.传送系统

答案：ABCD

2.优质的助焊剂应具备的特性有（）

A.良好的助焊性B.低腐蚀性C.高绝缘性D.容易清洗

答案：ABCD

3.波峰焊中，可能导致短路的原因有（）

A.引脚间距过小B.锡波不稳定C.助焊剂残留过多D.电路板设计不合理

答案：ABCD

4.波峰焊焊接前的准备工作包括（）

A.检查设备B.准备助焊剂和锡条C.清洁电路板D.设定工艺参数

答案：ABCD

5.影响波峰焊锡波高度的因素有（）

A.锡泵的转速B.锡的液位C.波峰发生器的结构D.传送速度

答案：ABC

6.在波峰焊过程中，需要监控的参数有（）

A.锡炉温度B.预热温度C.助焊剂流量D.传送速度

答案：ABCD

7.波峰焊设备的维护工作包括（）

A.清洁锡炉B.更换助焊剂过滤器C.检查传送链条D.校准温度传感器

答案：ABCD

8.波峰焊中，避免虚焊的措施有（）

A.保证助焊剂的活性B.控制好焊接温度C.确保引脚清洁D.合适的传送速度

答案：ABCD

9.波峰焊的优点包括（）

A.生产效率高B.焊接质量好C.适合大批量生产D.可焊接多种类型元件

答案：ABC

10.波峰焊中，可能导致锡珠产生的原因有（）

A.助焊剂中的水分B.锡温过高C.电路板受潮D.传送速度过快

答案：ABC

三、判断题（每题2分，共10题）

1.波峰焊只能焊接单面电路板。（）

答案：错误

2.助焊剂在波峰焊中是可有可无的。（）

答案：错误

3.波峰焊的锡炉温度越高，焊接效果越好。（）

答案：错误

4.双波峰焊比单波峰焊的焊接质量更好。（）

答案：正确

5.波峰焊设备不需要定期维护。（）

答案：错误

6.所有的插件元件都可以通过波峰焊进行焊接。（）

答案：错误

7.波峰焊中，传送速度越慢越好。（）

答案：错误

8.助焊剂的流量越大，焊接质量越高。（）

答案：错误

9.波峰焊的焊点大小只与锡波高度有关。（）

答案：错误

10.波峰焊过程中，车间的温度对焊接质量没有影响。（）

答案：错误

四、简答题（每题5分，共4题）

1.简述波峰焊中预热的作用。

答案：预热作用有：蒸发助焊剂中的水分，避免在焊接时产生飞溅；激活助焊剂，提高助焊效果；减少热冲击，防止电路板变形，有助于提高焊接质量。

2.说出波峰焊中常见的焊接缺陷及产生原因（至少三种）。

答案：虚焊：助焊剂活性不足、引脚脏污、焊接温度不够等。短路：引脚间距小、锡波不稳定、助焊剂残留多。锡珠：助焊剂水分多