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基于专利数据的PCB产业竞争格局

分析与发展策略研究

丁瑞瑞朱倩倩付启峰

合肥市浩智运专利代理事务所（普通合伙）安徽合肥230000

摘要：本文全面剖析了PCB产业专利态势、竞争格局与产业发展策略。全球PCB产业专利发展良好，并仍保持快

速增长趋势，技术领域主要集中在树脂、PCB生产设备、工控医疗、电子设备等方向；全球经过两次产业转移，技术

控制重心逐渐向中国倾斜，国内省市中广东、江苏、浙江等地，在专利布局上依旧保持领先地位。全球产业结构逐

渐向下游应用领域倾斜，中国在中游PCB制造和下游应用领域研发和专利申请活跃，5G通讯电子、智能终端等领域

是全球协同创新发展和专利运营的重点热点方向。

关键词：产业竞争格局；技术控制；智能终端

中图分类号：F426.82文献标识码：ADOI：10.3969/j.issn.1006-6675.2025.06.03

0引言请量突破10000件。2011年以来，全球PCB产业的专

印制电路板（PrintedCircuitBoard，简称PCB），利申请量再次呈现出较为明显的增长态势，预计未来一

是电子元器件的机械载体，被称为“电子产品之母”，段时间，PCB行业专利申请量将持续快速增长，见图1。

是电子设备中不可或缺的关键部件[1]。21世纪以来，全

球电子信息产业逐渐向亚太地区转移，我国电路板行业

与电子信息产业发展迅猛，目前已形成珠三角、长三角、

中东部、西南部、环渤海等多地区协同发展的格局[2]。

数据中心、人工智能、机器人等新兴行业的崛起，为

PCB产业开辟了新的市场，预计未来几年，PCB总体

市场将持续保持增长趋势[3]。通过深入研究PCB产业的

专利发展态势、竞争格局及产业发展策略，有助于研究

PCB产业的发展历程、发展现状及未来走向，并为相关

企业、科研机构及政策的制订提供关键决策依据，从而图1全球PCB产业专利申请趋势

进一步推动PCB产业的持续创新与稳健发展。1.2技术领域分布

1PCB产业专利态势分析从技术构成维度对PCB产业专利态势分析，主要

1.1全球专利申请趋势聚焦于上游原材料、中游PCB制造、下游应用三大关键

全球PCB产业可追溯至20世纪50年代。1950~1980领域。在上游原材料领域，主要涉及铜箔、玻纤纱、树

年期间，全球PCB产业尚处于萌芽阶段，专利申请量增脂、光刻胶、保护涂层、蚀刻液等细分方向，其中，树

长缓慢，且整体申请量处于较低水平。直至1981年，脂占比高达68.3%，表明树脂在PCB上游原材料领域

全球PCB产业进入第一快速发展阶段，专利申请量突破的专利布局中占主导地位，随着电子产品向微型、轻便

1000件。从1981年至1990年，该产业的专利申请量和多功能方向发展，PCB产品也越发追求高密度和高性

呈现稳定、持续上升态势。1991~2010年期间，欧美等能，这促使树脂满足低介电常数、低介质损耗、高耐热

国家的PCB企业产能纷纷向亚洲转移，2012年专利申性、低吸水率等新要求[4]。在中游PCB制造领域，主要

·7·《中国电子商情》2025年3月（下）《中国电子商情》2025年3月（下）

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包括覆铜板、PCB刚性板、PCB柔性板、PC