各种表面处理技术.pptxVIP

表面处理介绍

最先为防止EMI(电磁干扰)及ESD(静电防护),于设计时以薄铝板或薄不锈钢板等,将产生干扰源或被干扰物以金属物质包覆隔离,以免影响其他电子组件之正常动作.其缺点为包覆有其死角,且于曲面之产品利用板金折型有其困难点,因其缺点有开发者使用电镀技术应用于塑料表面,因电镀层为金属物质具有导电,电磁波之阻隔效果,更加有产品轻量化等之优点而大量使用于电子产品.最初之电镀材为使用电镀铜,电镀镍,而工法则有真空电镀,水电镀,真空溅镀,以上工法为其功能.并无法应用至外观,因其表面易产生氧化作用且表面粗糙并不适合于外观处.电镀Coating真空溅镀水电镀

电镀作业流程(前处理)前处理功能在于将原本不导电的塑料素材，变成导电的塑料素材，其作业流程如下塑料底材挂钓整面脱脂(去除表面油污物)粗化使表面粗化中和除去及还原表面之铬酸水洗回收水洗水洗水洗敏化吸着PD-SV之错化物水洗加速化除去钖使PD活化水洗化学镍水洗完成

电镀作业流程Processing

彩色电镀,采用水电镀方式,一切作业均在水中进行,不怕灰尘、毛屑,因采用离子化电镀方式,可得均匀细腻良好的膜层,除了可提升商品价值外,可改善塑料之物理性质,(如耐湿、耐溶剂、油类、耐磨度)提高衡击性,增加抗张力,增加热变形温度,防止塑料腐蚀老化。此外,彩色电镀具备0ΩEMI功能,防止静电,手痕及PC板短路功能。彩色电镀Colorcoating

彩色电镀作业流程

喷漆Painting喷漆涂装为目前电子产品最为广泛应用技术,其创新及演进如下,当塑料材料尚未流行喷漆涂装时,塑料成型注重于成型之合胶线,但因受制于塑料之基本特性虽有改善,但始终未尽理想,而有于素材表面轻喷涂同为素材颜色之涂料以解决流痕线及合胶线之问题.但其虽解决某些产品之问题,但确无法满足如移动电话如影随行之产品规格,而最早使用喷涂技术应用于产品线为移动电话大厂Nokia,技术经由另一厂商Motorola发扬光大,其定制规格而始全球制造商将之内部规则成为喷涂甚至使用其他非喷漆工法,亦适用其规格.塑料表面之涂装规格既由此得之.

喷漆制程布局

UVPainting另一方面另类喷涂技术正于研发中,虽未被手机三大厂承认中但其产品以于市场中可以看见,为UVCOATTING相较前段介绍之PUCOATTING最大不同为其面漆为UV紫外线照射才能达硬化但其硬化速度只需30分钟较PU硬化反应需七天,来得有效率但其目前尚有其困难其表面无法达到PU类似金属之感觉,相信在厂商之不断创新开发不久将来即可见到.

白色珍珠漆–干净无杂质，日本厂商较偏好，譬如SONY、NEC、JVC等

明压克力件镜面镀膜.–在表面形成镜面光泽

.–可选择双面或单面溅镀达到理想中之穿透率

透明件母模面喷漆

–模具要求较高，射出必须无结合线及流纹

透明件母模面印刷–配合底面颜色，可产生三维效果

高速钻石刀切割.–成本高.–多用于边缘

铝腐蚀–可产生丰富多变的图案与色泽

铝阳极处理–可产生丰富多变的颜色铝及其合金的电化学氧化法又称阳极氧化处理，是使铝制品获得抗腐蚀性能和装饰性表面的方法，在工业上广泛使用。该工艺像电镀的逆过程工件为电解电路的阳极，不是将一层材料（金属）加到工件表面上云，而是进行内部的反应，以增加通常存在于铝表面很薄的强保护氧化铝层的厚度。

导光油墨–在母模面印刷，灯亮即会显示

灌胶铭板–三维效果

所谓IMD即为模内射出装饰之统称，目前依制程不同可分为IMF及IML两种，其概要程序如下：薄膜印刷(IMF,IMR)高压真空成型(IMF)精密3D裁切加工(IMF)薄膜射出成型加工(IMF,IMR)IMD

IMF(In-MoldbyFilm)此制程是先将油墨印刷在一层厚度约0.18m/m的Film上(材质为PC或PET)，经过forming之后，于射出机台上，靠着模具定位机构定位，在模内与基材一同成型。IMFKEYPADIMFCOVER

IMF成形步骤(一)PolycarbonateHardCoatLaminateLaminateRemove2ndsurfacelaminate

IMF成形步骤(二)IMDFilmPrintgraphicsinksdrythoroughly

01IMF成形步骤(三)03Remove1stsurfacelaminate02IMDFilm

IMF成形步骤(四)HOTAIRHOTAIRHOTAIRForming-Niebling

IMF成形步骤(五)VacuumVacuumForming-Thermoforming

IMF成形步骤(六)(Optional)UVCuringUVLightAftercuringthehardcoatsurfaceisscra