大厂自研三两事系列，基带芯片的核心壁垒与自研逻辑.pdf

行业点评报告

内容目录

1.基带芯片知多少4

1.1.基带芯片的集成/外挂方案——集成化是大势所趋4

1.2.什么情况下基带芯片会外挂？5

2.市场高度集中，技术壁垒高筑6

3.新进入者的机会在哪里？8

3.1.华为海思：芯片国产化先锋力量8

3.2.三星：十年研发成为5G破局者8

3.3.苹果：六年磨一剑，历经波折终有果9

3.4.小米：迈出核心技术自主化关键一步10

4.风险提示11

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图表目录

图1：无线通讯基本流程4

图2：基带芯片结构图4

图3：集成基带VS外挂基带4

图4：智能手机SoC芯片结构4

图5：蜂窝通信制式演进5

图6：全球蜂窝基带处理器市场份额（营收口径）6

图7：5G手机无线通信架构7

图8：华为历年基带芯片梳理8

图9：三星历年基带芯片梳理9

图10：C1问世前苹果采用其他公司基带芯片情况10

图11：苹果与可比公司自研基带芯片参数对比10

图12：小米与可比公司自研可穿戴设备基带芯片参数对比11

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1.基带芯片知多少

基带芯片是智能手机实现通信功能的关键部件。基带芯片专门用于处理基带信号，

是各类终端和设备实现蜂窝移动通信的核心，其性能直接影响到手机通话质量、数据传

输速度以及网络连接能力。信息经中央处理器处理后通过基带芯片调制为数字信号，再

经射频芯片，最终由天线发射。而天线捕获的信号先经射频芯片再传输至基带芯片转换

为数字信号并解调，最后由中央处理器处理。可见，基带芯片是连接中央处理器和射频

芯片的一个负责处理信息的重要器件。

图1：无线通讯基本流程图2：基带芯片结构图

数据来源：射频学堂，东吴证券研究所数据来源：ittbank，东吴证券研究所