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纳米焊接制备超低介电聚酰亚胺透明薄膜及性能研究

一、引言

随着科技的发展，薄膜材料在众多领域中扮演着重要角色。聚酰亚胺（PI）作为一种高性能聚合物，具有优异的绝缘性、高温稳定性及良好的机械性能，广泛应用于航空航天、电子信息等领域。然而，传统聚酰亚胺薄膜的介电性能仍需进一步优化以满足日益增长的技术需求。近年来，纳米焊接技术因其独特的优势在薄膜制备领域崭露头角。本文旨在通过纳米焊接技术制备超低介电聚酰亚胺透明薄膜，并对其性能进行深入研究。

二、实验部分

1.材料与设备

实验所需材料包括聚酰亚胺树脂、纳米粒子（如纳米二氧化硅、纳米氧化铝等）、溶剂等。设备包括纳米焊接设备、涂布机、烘箱、分光光度计、