温湿敏感材料包装与管控.pptx

濕敏材料包裝與管控IACPCDEChangyu-huaVer.3.0

2025/7/2ChangeHistory1.增加濕敏材料包裝要求08.09.01Page4;2.濕敏零件管控流程08.09.01Page8;3.增加廠商自行定義MSL的管控規則08.10.27Page314.CONN濕敏定義以及管控08.11.05Page305.新舊濕敏卡比較表09.02.26Page22

2025/7/2濕敏管控元件目前廠內針對比較重要的元件進行濕敏等級管控,如:IC類元件Connector元件LEDIrDaPCBFilter

2025/7/2濕敏材料包裝要求分類第一階段(強制)第二階段(最終努力方向)IC乾燥包裝乾燥劑濕敏卡Connector乾燥包裝乾燥包裝乾燥劑乾燥劑濕敏卡(涉及成本,難實現)LED乾燥包裝乾燥包裝乾燥劑乾燥劑濕敏卡(涉及成本,難實現)Filter/Irda乾燥包裝乾燥包裝乾燥劑乾燥劑濕敏卡(涉及成本,難實現)PCB真空鋁箔包裝乾燥劑30%濕敏卡

2025/7/2範圍簡介文件參考濕敏管控元件IC類濕敏元件管控方式Connector濕敏元件管控方式PCB基板管控方式LED/Irda/Filter管控方案

2025/7/2簡介由於濕敏元件使用的增加，諸如薄的密間距元件(fine-pitchdevice)和球柵陣列(BGA,ballgridarray)，使得對這個失效機制的關注也增加了。當元件暴露在回流焊接(Reflow)期間升高的溫度環境下，陷於塑膠的表面貼裝元件(SMD,surfacemountdevice)內部的潮濕會產生足夠的蒸汽壓力損傷或毀壞元件。常見的失效模式包括塑膠從晶片或引腳框上的內部分離(脫層)、線捆接損傷、晶片損傷、和不會延伸到元件表面的內部裂紋等。在一一些極端的情況中，裂紋會延伸到元件的表面；最嚴重的情況就是元件鼓脹和爆裂(叫做“爆米花”效益)。

2025/7/2文件參考IPC-美國電子工業聯合會制定和發布IPC-M-109，濕敏材料標準及指引手冊。它包括以下七個文件:IPC/JEDECJ-STD-020(IC)SMD濕度/Reflow敏感性分類。IPC/JEDECJ-STD-033溼度/Reflow敏感性SMD的處理、包裝、運送、和使用標準。IPC/JEDECJ-STD-035非氣密性封裝元件的聲學顯微鏡檢查方法。IPC-9051用於評估電子零件(欲處理的IC元件)的印刷線路板(PWB,PrintedWiringBoard)的裝配工藝過程模擬方法。IPC-9052電子元件的PWB裝配焊接工藝指南。IPC-9053非IC元件的濕敏性分類。IPC-9054評估非IC元件(欲處理的非IC元件)的裝配工藝過程模擬方法。

2025/7/2倉庫管控入料管控DEC-DesignEvaluationConference濕敏零件管控流程*濕敏材料是否乾燥包裝檢查防潮包裝是否完整產線管控*Specreview，查看是否有MSL等級以及包裝式樣書，若無要求廠商提供*PLMMSL欄位核對，若錯誤ENGPNRF流程修改零件驗證*檢查防潮包裝是否完整*依包裝上標示進行生產管制*包裝開封後濕敏指示卡顯示粉紅色需按照條件烘烤*已過期之元件烘烤後需標注使用期限檢查防潮包裝是否完整濕敏材料需乾燥包裝才可良品退料濕敏材料需FIFO設計評鑑零件確認材料入料檢驗入庫SMT/MP退料檢驗入庫SMT確認烘烤上線包裝/標識與CDE清單不符包裝/標識與CDE清單不符

IntegratedCircuit類元件

2025/7/2IC類濕敏元件管控方式根據IPC/JEDECJ-STD-020文件內的定義,來進行對IC類等濕敏元件材料來進行管控。

2025/7/2相關名詞定義落地壽命(FloorLife) 允許零件從拆封至迴焊,暴露於攝式30度相對濕度60%以下環境之時間.濕度指示卡(HumidityIndicatorCard,HIC) 一張可藉由含有化學成份的指示區域,其顏色由藍轉變為粉紅來表示零件受潮狀況.製造商暴露時間(Manufacturer’sExposedTime,MET) 允許製造商將零件烘烤直至零件乾燥包裝的最長時間.

2025/7/2相關名詞定義防潮袋(MoistureBarrierBag,MBB) 必需符合MIL-B-81705TypeI規格,具有彈性,防靜電,足夠機械強度,防止刺穿等. 防水能力使用ASTMF1249-90量測,每24小時防水能力需小於等於0.002公克/100平方英寸.有效期限(ShelfLife) 濕敏從防潮袋封口至拆封之